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製程說明訓練 印刷電路板製造用料流程及應用 印刷電路板製造用料流程及應用 前言 產品介紹 主要原物料介紹 製造流程介紹 課程目的 　?初步認知電路板之製造流程及應用　　　　 　?使同仁了解印刷電路板之定義及其 　　制造用料流程 　?配合基礎輪班及實務訓練，進一步 　　得到驗證，加速個人成長 印刷電路板生產演進 單面板 以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖 床方式生產 雙面板 利用化學銅用以導通兩面線路 多層板 以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路板功能及減少空間 BGA(Ball Grid Array) HDI(High Density Interconnect) FC 印刷電路板之優點 PCB佈線完成後續無須在檢查連接線路是否正確 藉由設計可固定所有傳送路徑進而管制其電抗(Impedance) 測試檢修容易 電路板的功能與特性 電路板主要功能： 擔任承載體組裝零件(Parts Assembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。 主要特性 依使用者設計需求，可生產出具輕、薄、小、軟、硬等成品。 印刷電路板分類 硬質電路板　Rigid Board 　無機絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類 　有機絕緣物： 紙環氧樹脂積層板 　　　　　　　玻纖環氧樹脂板….