BGA形式特点及应用.pptxVIP

BGA封装制作：snzBGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。BGA技术特点成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级芯片引脚间距大——贴装工艺和精度显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为：周边型交错型全阵列型 根据基板不同主要有：PBGA（塑封BGA）CBGA（陶瓷BGA）FCBGA(细间距BGA或倒装BGA)TBGA（载带BGA）此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。类型1.PBGA（Plastic BGA） 基板一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。PBGA封装的优点如下： 1 与PCB板印