SJ-T 10188-2016印制板安装用元器件的设计和使用指南.DOC

S J ICS 31.180 L30 备案号： 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 10188—201X 替代 SJ/T 10188-1991 印制板安装用元器件的设计和使用指南 Design and use guide of printed board assemblies 报批稿 XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 发 布  SJ/T10188-201X 目 次 前言... ... Ⅰ 1 范围... . 1 2 规范性引用文件... .. 1 3 术语与定义... . 1 4 等级和分类... .. 1 4.1 应用等级... ... 1 4.2 密度等级... ... 2 4.3 连接盘图形的确定... .. 2 4.4 单位说明... ... 2 5 设计要求... .. 2 5.1 尺寸设计... ... 2 5.2 可生产性设计... .. 13 6 常见元器件的安装连接盘设计... ...15 6.1 矩形片式元器件安装连接盘... ..15 6.2 半导体分立器件连接盘... .16 6.3 翼形小外形封装 SOP 连接盘... ..21 6.4 翼形四边扁平封装器件 QFP 连接盘... ..25 6.5 J 形引脚小外形集成电路 SOJ 和塑封有引脚芯片载体 PLCC 的连接盘... . 28 6.6 球栅阵列封装 BGA/芯片级封装 CSP 连接盘... ... 32 6.7 方形扁平无引脚封装 QFN 的连接盘... ..35 6.8 通孔插装技术(THT)常见元器件连接盘设计... .36 i  SJ/T10188-201X 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009的相关规则起草。 本标准代替SJ/T 10188-1991《印刷板安装用元器件的设计和使用指南》。 本标准与SJ/ T 10188-1991相比主要有以下变化： ——增加了以下两部分：设计通用要求、常见元器件的安装连接盘图形设计尺寸。 ——增加了部分安装连接盘图形设计的术语和定义，包括安装区、安装区冗余、安装制造区（见 第3章）。 ——增加了连接盘图形的三个密度等级：密度A级―最大连接盘、密度B级―中度连接盘、密度C 级―最小连接盘(见4.3)。 ——增加了元器件公差、连接盘公差、制造公差及组装公差，采用统计学的方法计算公差的均方 根，确定连接盘图形的总长度、连接盘图形间距及连接盘图形宽度（见5.1.2～5.1.6）。 ——增加了贴装区的概念（见5.1.9）。 ——增加了导通孔与连接盘图形之间的位置关系(5.2.5)。 ——增加了片式元器件、半导体分立元器件、翼型小外形塑料封装SOP、翼型四边扁平封装器件 QFP、J形引脚小外形集成电路和塑封有引脚芯片载体（PLCC、BGA/CSP、QFN）、轴向引线封装（axial lead）、径向引线封装（radial lead）双立直插式封装（dual in-line package）等元器件的连接盘 结构和连接盘图形尺寸设计方法(见第6章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口（SAC TC47）。 本标准起草单位：安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市安旭特电子有限公司。 本标准主要起草人： 石义湫、李大树、潘丽。 本标准所代替的历次版本发布情况为： ——SJ/T10189-1991 I  SJ/T10188-201X 印制板安装用元器件的设计和使用指南 1 范围 本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公 差。 本标准适用于印制板及印制板安装用元器件连接盘的图形设计。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的引用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 3 术语与定义 GB/T 2036 确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 安装区 courtyard 被贴装元器件本体或连接盘图形边界周围用于提供最小电气或机械隔离的矩形区域。 3.2 安装区冗余 courtyard excess 连接盘图形和元器件外侧矩形边界和安装区的外侧面界之间的区域，安装区冗余在X与Y方向可能 不同。 3.3 安装制造区 courtyard