(精)BGA使用规范.ppt

BGA使用規範 SMT A級教材 編號：A1-028 REV.01 2003/1/22 楊瑞麟 BGA使用規範 Part 1 BGA材料簡介 Part 2 BGA使用管理流程 Part 3 X-Ray檢驗作業 Part 1 BGA材料簡介 BGA PBGA TBGA MBGA BGA基本結構剖析 Part 2 BGA使用管理流程 入料保存方式 烘烤作業 烘烤條件 烘烤環境濕度曲線 簡易濕度計目視檢測 Reel Package 烘烤上線 開放空間濕度曲線 烘烤上線 Part 3 X-Ray檢驗作業 X-RAY產生的原理 X-RAY的成像 X-RAY Station的設置 X-RAY Station的使用(1) X-RAY Station的使用(2) X-Ray 檢測應用- BGA短路 X-Ray 檢測應用– BGA空銲 X-Ray 檢測應用– BGA(Mask NG) X-Ray 檢測應用–BGA(POPCORN、 VOID) X-Ray 檢測應用– QFP(短路、空銲) * Ball Array Grid Plastic Ball Grid Array 以Plastic(PCB基材)為基板之BGA Thin Ball Grid Array 超薄封裝之BGA Metal Ball Grid Array 陽極處理後之金屬外層 BGA QFP PITCH較大,作業簡易 實裝具泛用性 表面實際密度高 表面實際良率高 電氣特性佳 同樣腳數體積縮小約40% 腳易曲折變形 Fine Pitch開發技術難 不具泛用性 約1/2左右 防潮包裝/設備須能保持環境之相對溼度達RH20%以下 為避免受潮，已拆封之BGA應存放於防潮設備中(防潮 箱/低溫烤箱) 為何BGA需要烘烤? 避免BGA內含之水氣造成爆米花現象 BGA之 Popcorn現象 BGA之烘烤條件及方式為何? BGA之烘烤共分兩種,即高溫及低溫烘烤 高溫烘烤目地在上線作業前去除BGA內之濕氣,其 條件為125℃,時間6~24hr 低溫烘烤目地在避免烘烤完卻未及上線之BGA,於 開放環境中二次受潮,其條件為55±5℃,時間不限 嚴謹正常之高溫烘烤條件應為125℃,時間24hr 左圖為BGA及PCB烘烤專用之 烤箱, 其溫度範圍為50~250℃, 烘烤時間限制999hr 0.030 0.015 6hr 24hr 未拆封之BGA ，如拆封時發現簡易濕度計顯 示相對濕度 ≧ RH30% ，則必須加以高溫烘烤 Reel(or Taping)包裝由於不耐高溫，故如 需烘烤時，需先改以盤裝作業 0.08% 4hr BGA拆封後應避免置放開放空間中超過 4hr，故應依生產速度拆封， 如無法及時 上線 ，應將剩料置於烤箱中以低溫烘烤 保存 注意：經常開關電源會導致內部加電壓元件損壞！ 異物(Chip)造成短路 錫球短路 說明：錫球與錫球間短路。 說明：貼片過程中Chip元件拋料於BGA貼片處，造成回銲後無法目檢判斷。 缺球造成空銲 錫球空銲 說明：BGA球體部分缺球，於貼片中進行影像校正時，未找出本體缺球。 說明：正面球體影像為圓形，旋轉一角度時應為橢圓形，旋轉後出現形狀不一且有陰影時判定為空銲。 Via Hole Mask NG Trace MASK NG 說明：PCB上Via Hole未做防銲處理，使得BGA球體與Via Hole線路連接產生測試時功能不良。 說明：PCB上表面線路防銲處理不良，使得BGA球體與表面線路連接產生測試時功能不良。 POPCORN VOID 說明：BGA元件本體含水氣未烘烤乾，導致迴銲時本體鼓裂如爆米花一般，下方錫球受擠壓而四處飛散。 說明：球體下錫膏含有空氣，導致迴銲後接合處有氣泡產生，氣泡面積大於本體25%時會產生電氣特性不良。