低压设备的绝缘配合 原理、要求及试验课件.pptVIP

低压设备的绝缘配合 原理、要求及试验 1 术语 1 术语 电气间隙 clearance 两导电部分之间在空气中的最短距离。 爬电距离 creepage distance 两导电部分之间沿绝缘材料表面的最短距离。 1 术语 固体绝缘 solid insulation 电气设备中插入两导电部分之间作为绝缘的固体材料。 1 术语 额定电压 rated voltage 制造厂对元件、电器或设备规定的电压值，它与运行(包括操作)和性能等特性有关。 额定绝缘电压 rated insulation voltage 制造厂对设备或其部件规定的耐受电压有效值，以表征其绝缘规定的(长期)耐受能力。 注：额定绝缘电压不一定等于设备的额定电压。 1 术语 额定冲击电压 rated impulse voltage 制造厂对设备或其部件规定的冲击耐受电压值，以表征其绝缘规定的抗瞬态过电压的耐受能力。 过电压 over voltage 峰值大于在正常运行下最大稳态电压的相应峰值的任何电压。 2 绝缘配合原理 2.1 基本原理 绝缘配合是指根据产品的使用要求和周围环境来选择电气绝缘特性，只有基于在其寿命期间内所承受的各种作用(例如电压和其它因素)强度时，才能实现产品绝缘配合的最终目标。 2 绝缘配合原理 2.2 绝缘配合的影响因素 2.2.1 与设备有关的电压 额定电压； 额定绝缘电压； 由设备运行过程中的过电压确定的额定冲击电压。 2 绝缘配合原理 2.2 绝缘配合的影响因素 2.2.2 环境条件 宏观条件(温度、湿度、太阳辐射等)； 微观条件； 影响微观环境的因素(外壳、加热、通风、灰尘、水汽等)。 2 绝缘配合原理 2.2 绝缘配合的影响因素 2.2.3 其它因素 污染 材料性能（漏电起痕指数CTI） 电压作用时间 频率 海拔高度(大气压力) 电场条件 均匀电场； 非均匀电场。 绝缘破坏及影响因素分析 3.1 绝缘击穿 3.1.1 击穿机理 热击穿 在强电场作用下，电介质内部由于介电损耗而发热，如果热量来不及散失，使温度不断升高，导致低分子挥发物逸出而使材料的分子结构破坏，最后造成绝缘击穿 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.1 绝缘击穿 3.1.1 击穿机理 电击穿 在强电场作用下，电介质内部由于带电质点的剧烈运动发生碰撞而电离，使分子结构破坏而增加了电导，最后造成绝缘击穿 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.1 绝缘击穿 3.1.1 击穿机理 放电击穿 在强电场作用下，电介质内部包含的汽泡首先发生碰撞而放电，杂质也可能因电场加热的结果产生汽化，汽泡的进一步发展而导致材料绝缘击穿 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.1 绝缘击穿 3.1.2 绝缘击穿影响因素 温度－温度升高，材料的击穿电压下降 湿度－湿度增大，材料的击穿电压下降 电压－作用时间电压作用时间增长，材料的 击穿电压下降 频率－频率提高，材料的击穿电压下降 材料厚度－材料厚度提高，散热不利，击穿电压下降 3 绝缘破坏及影响因素分析  3.1 绝缘击穿 3.2 绝缘老化 3.2.1 绝缘老化机理 绝缘老化 绝缘材料在设备运行过程中的各种因素作用下，发生不可逆的物理、化学变化，导致材料电气、力学性能的急剧变化而破坏，为绝缘老化。 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.2 绝缘老化 3.2.1 绝缘老化机理 热老化 绝缘材料在热、氧、水的单独或联合作用下，低分子挥发物或产物逸出；生成的游离基参与链反应使分子链断裂；引发的自动催化作用加速材料破坏；产生水解降解；或产生高分子链聚合等，导致材料性能下降或完全破坏 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.2.1 绝缘老化机理 电老化 由于局部放电产生的O3、氮氧化物、高速粒子等，以及由局部放电引起的介电损耗加大致使材料发热，导致材料性能下降或完全破坏 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.2.2 绝缘老化因素 电场强度 －电场强度增大，加速材料的绝缘老化 温度－温度增高，材料的绝缘老化会加速 湿度－湿度增大，材料的绝缘老化会加速 频率－频率增高，材料的绝缘老化会加速 污染－污染会导致局部放电，加速材料的绝缘老化 3 绝缘破坏及影响因素分析 3.3 影响因素分类 3.3.1 绝缘材料组别 按材料的相比漏电起痕指数分类 绝缘材料组别 相比漏电起痕指数(CTI) V