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LVDS(低电压差分信号)原理简介.
LVDS(低电压差分信号)原理简介
1 LVDS信号介绍LVDS:Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号。LVDS传输支持速率一般在155Mbps(大约为77MHZ)以上。LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义。ANSI/TIA/EIA-644中,推荐最大速率为655Mbps,理论极限速率为1.923Mbps。1.1 LVDS信号传输组成?图1 LVDS信号传输组成图LVDS信号传输一般由三部分组成:差分信号发送器,差分信号互联器,差分信号接收器。差分信号发送器:将非平衡传输的TTL信号转换成平衡传输的LVDS信号。通常由一个IC来完成,如:DS90C031差分信号接收器:将平衡传输的LVDS信号转换成非平衡传输的TTL信号。通常由一个IC来完成,如:DS90C032差分信号互联器:包括联接线(电缆或者PCB走线),终端匹配电阻。按照IEEE规定,电阻为100欧。我们通常选择为100,120欧。1.2 LVDS信号电平特性LVDS物理接口使用1.2V偏置电压作为基准,提供大约400mV摆幅。LVDS驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成(通常电流为3.5mA),LVDS接收器具有很高的输入阻抗,因此驱动器输出的电流大部分都流过100Ω 的匹配电阻,并在接收器的输入端产生大约350mV 的电压。电流源为恒流特性,终端电阻在100――120欧姆之间,则电压摆动幅度为:3.5mA * 100 = 350mV ;3.5mA * 120 = 420mV 。下图为LVDS与PECL(光收发器使用的电平)电平变化。?图2 LVDS与PECL电平图示????? 由逻辑“0”电平变化到逻辑“1”电平是需要时间的。????? 由于LVDS信号物理电平变化在0。85――1。55V之间,其由逻辑“0”电平到逻辑“1”电平变化的时间比TTL电平要快得多,所以LVDS更适合用来传输高速变化信号。其低压特点,功耗也低。???? 采用低压技术适应高速变化信号,在微电子设计中的例子很多,如:FPGA芯片的内核供电电压为2。5V或1.8V;PC机的CPU内核电压,PIII800EB为1.8V;数据传输领域中很多功能芯片都采用低电压技术。
1.3 差分信号抗噪特性???? 从差分信号传输线路上可以看出,若是理想状况,线路没有干扰时,在发送侧,可以形象理解为:IN=IN+-IN-在接收侧,可以理解为:IN+-IN-=OUT所以:OUT=IN在实际线路传输中,线路存在干扰,并且同时出现在差分线对上,在发送侧,仍然是:IN=IN+-IN-线路传输干扰同时存在于差分对上,假设干扰为q,则接收则:(IN++q)-(IN--q)=IN+-IN-=OUT所以:OUT=IN噪声被抑止掉。???? 上述可以形象理解差分方式抑止噪声的能力。在实际芯片中,是在噪声容限内,采用“比较”及“量化”来处理的。???? LVDS接收器可以承受至少±1V的驱动器与接收器之间的地的电压变化。由于LVDS驱动器典型的偏置电压为+1.2V,地的电压变化、驱动器偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和,在接收器的输入端相对于接收器的地是共模电压。这个共模范围是:+0.2V~+2.2V。建议接收器的输入电压范围为:0V~+2.4V。????? 抑止共模噪声是DS(差分信号)的共同特性,如RS485,RS422电平,采用差分平衡传输,由于其电平幅度大,更不容易受干扰,适合工业现场不太恶劣环境下通讯。
LVDS信号的PCB设计
1 LVDS信号的工作原理和特点??? 对于高速电路,尤其是高速数据总线,常用的器件一般有:ECL、BTL、GTL和GTL+等。这些器件的工艺成熟,应用也较为广泛,但都存在一个共同的缺点,即功耗大。??? 新兴的CM0S工艺的低压差分信号(Low Voltage Differential Signal,简称LVDS)器件给了我们另一种选择。LVDS低压差分信号,最早由美国国家半导体公司(National Semiconductor)提出的一种高速串行信号传输电平,由于它传输速度快,功耗低,抗干扰能力强,传输距离远,易于匹配等优点,迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐,并通过TIA/EIA (Telecommunication Industry Association/Electronic Industries Association)的确认,成为该组织的标准(ANSI/TIA/EIA-644 standard)。
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