MAP作业规范要求..docVIP

MAP作业规范要求 目的： 规范MAP产品的下单管理流程。 流程图： ■普通方式MAP：（是指每片晶圆都经过CP测试，且对应到每片晶圆都提供唯一的MAP文件） ■剔除边缘片MAP：（针对来料无中测无打点的晶圆，客户提供的专用于剔除边缘片的MAP） MAP来料要求： 1、MAP文件的格式要求： 客户所提供MAP文件能够使用windows通用的编辑软件打开查看 2、MAP文件命名要求： ◆文件名称必须使用晶圆批号+片号的方式标注 举例： FA9376--02----25 用户批号或晶圆批号 晶圆片号 ◆文件名中片号必须与实际片号对应，不允许出现文件号数字与晶圆片号有差异的现象。 3、中测单： 为保证产品在上芯加工时对上芯数目的有效管控，客户来料晶圆必须提供纸质的中测单，中测单中应包含以下内容： ◆3.1用户批号 ◆3.2晶圆批号 ◆3.3每片晶圆需要粘取的BIN的数目 ◆3.4 Pass die的总数目 4、MAP产品晶圆： 对于使用MAP方式取片的晶圆，客户应在来料晶圆及MAP中添加明显的能够用于确立两者对应关系的点或区域； 5、客户必须明确告知所加工产品需取的BIN类型。 6、FLAT NOTCH方向： MAP文件中中应使用明确的语句标注FLAT NOTCH方向，如UP、DOWN、LEFT、RIGHT等字样，避免使用0°、180°等容易出现歧义的字样。 产品下单过程要求： 1、 销售部： 1.1 下委工单时在委工单上要注明MAP取片字样，如果是剔除边缘片的应注明； 1.2 下委工单时必须要在备注栏中注明本批产品需要取的BIN类型； 1.3 WAFER MAPPING 程序是以邮件形式发给我司，请做好备份，并转发给晶圆检验、生管及上芯工程师，便于各站点核对，禁止随意修改内容； 1.4 若客户MAPPING程序是以磁盘形式发给我司，请妥善保管磁盘并备份内容，并邮件发送生管、晶圆检验及上芯工艺工程师； 1.5 MAP产品首次加工，销售需将MAP文件样本邮件方式发送上芯工程师，经上芯工程师确认后方可下线； 1.6 当剔除边缘片MAP文件版本更新时，需将更新后版本发送晶圆检验、生管及上芯工程师存档，并以邮件形式通知。 2、 生管部 2.1、 生管在投料时必须在晶圆管制卡、流程卡上注明“MAP上芯”字样； 2.2、 如为剔除边缘片MAP产品，需在流程卡备注栏中注明本批产品所使用的文件名； 2.3、 生管下单时，附带的MAP文件磁盘，标签上的用户批号必须与流程卡中用户批号相一致； 2.4、 芯片库房管理员在下产品时对晶圆管制卡、流程卡上有WAFER MAPPING说明内容的产品，核对是否一致； 2.5、产品下线时随单须附带存储有对应批次WAFER MAPPING程序的磁盘，每片晶圆对应的MAP程序应该是唯一的（剔除边缘片MAP产品所附带磁盘中MAP文件应为1份）； （每批产品都需附带MAP磁盘，生管部回复需要增加人员编制，请及时回复是否有结果） 2.6、产品下线时，流程卡备注栏中须注明本批产品需要取的BIN类型。 3、减薄划片： 3.1 客户来料中测单用订书机订在晶圆管制卡背面。 上芯工艺 2010-8-21  晶圆片号 晶圆批号