ME08-04拼板及工作孔M..docVIP

拼板 开料拼板尺寸要求 开料正常拼板尺寸 1.1.1 单面板和双面板：长×宽:24×18（常规最大最佳拼板尺寸） 1.1.2 多层板：长×宽:24.2×18.2（常规最大最佳拼板尺寸） 开料特殊拼板尺寸 当因交货单元尺寸太大或因交货单元尺寸异常，开料拼板尺寸最大可达：长×宽:42 ×24；但在这种情况下，将严重影响生产的正常操作和产能，拼板时特别注意。 规定所有生产板尺寸其一边（优先选长边）选择24、23、22、21、20、19和18 7种规格，而其另一边尺寸不作限定。多层板芯片尺寸相应地为24.2、23.2、22.2、21.2、20.2、19.2和18.2。 特殊规格将另行商定。 多层板采用画线铣板边工艺，故画线时采用一刀切方式，再进行钻标靶孔铣板边。铣板边的尺寸为0.1”；对于板边12mm的板，可适当减小至0.06”。 对于HDI板，当满足以下任一条件：①子板芯板板厚≤3.0mil； ②属于3/3mil细线板； ③报废特性为N废0，其中N≥3；④交货单元面积≥0.5 Ft2。要求生产尺寸（子板开料尺寸）按以下要求拼板： (1）最大拼板≤22.5″×18.5″； (2）最小拼板≥16.5″×15.5″； (3）按以上要求设计并充分考虑开料利用率。 1.6 薄板制作规范 1.6.1所有需做沉铜的板其压板板厚都应满足：0.3mm≤压板板厚≤6.0mm。 1.6.2压后板厚≤0.45mm的板，拼板板边要求大于20mm。 1.6.3压板板厚＜0.45mm的板：锣板边后拼版大小按(12.3～20.3〞)×(16.3～24.3〞)并优先考虑长边/短边≤1.5，另外如子板板厚＜0.45mm而母板板厚≥0.45mm时其子板的拼板设计按第1.6.4项执行。 1.6.4 0.45mm≤压板板厚＜0.8mm的板：锣板边后拼版大小按(13.3～20.3〞)×(16.3～24.3〞)且长边/短边≤1.5。 1.6.5 压板板厚≥0.8mm的板：锣板边后拼版大小短边按(13.3～24.3〞)，长边≥16.1〞。 1.7 拼版制作 1.7.1 拼时尽量避免金手指板的大金手指位置靠近板边，如不能避免则须保证金手指位置边缘距铆钉孔中心≥； .2 拼时尽量避免板单元内的基材区靠近铆钉孔，如不能避免则必须基材区边缘距铆钉孔中心≥ 。 理想的生产板拼板尺寸 单、双面板拼板尺寸 优先级：24×18、24×16、24×14、24×13.3、24×12、24×15、21×16、20×16 2.1.2 一般级：18×16、21×12、21×13.5、20×14、20×13.3、20×12、16×25 2.1.3 可根据实际情况酌情改变开料拼板尺寸大小。 多层板拼板尺寸 2.2.1 芯板厚度大于0.51mm的四层板（不含HDI板，拼板时不用考虑径纬方向） 优先级：24.2×18.2、24.2×16.1、24.2×14.1、24.2×13.5、24.2×12.1、 21.2×16.1、20.2×16.1 一般级：18.1×16.1、21.2×12.1、21.2×13.5、20.2×14.1、20.2×13.5、 20.2×12.1、16.1×25 芯板厚度≤0.51mm的四层板和四层以上多层板（拼板时需要考虑径纬方向的一致性） 优先级：24.2×18.2、24.2×14.1、24.2×13.5、24.2×12.1、21.2×16.2、 18.2×16.2 一般级：21.2×12.1、21.2×13.5、20.2 ×16.1、20.2×14.1、20.2×13.5、 20.2×12.1、24.2 ×16.1、16.1×25 2.2.3 可根据实际情况酌情改变开料拼板尺寸大小 工作孔及板边标记 1. 外层板边工作孔、标记制作示意图（单位mm） 图1 外层板边工作孔、标记制作示意图 标 记 名 称 备 注 进出刀孔 共两组，下底边为进刀孔，上底边为出刀孔。 菲林参考孔 ≥4个Ф1.0mm孔 标靶孔 3个Ф3.2mm孔 目标孔 3个Ф3.2mm孔 丝印定位孔 4或6个Ф3.05mm孔 二钻定位孔 3个Ф3.2mm孔 整板V-CUT定位孔 3个Ф3.2mm孔 铆钉孔 一般为6个Ф6.0mm孔 切片孔 两端孔为Ф1.0mm孔，中间3个孔孔径同单元内最小PTH孔孔径 对准度测试孔 4个Ф1.0mm孔 外层蚀刻因子测试图形 绿油测试标记 有要求时增加此标记 绿油/字符对位标记 沉金板可以用沉