PCB部分工序详解及注意事项剖析.pptVIP

一.开料 BOARD CUTTING 我司常用大料尺寸如下： 37x49 940x1245mm 41*49 1241x1245mm 43*49 1092x1245mm 一、正常开料尺寸 1）、大料尺寸：37*49 inch 开料尺寸为：470*620 mm, 470*414 mm； 2）、大料尺寸：41*49 inch 开料尺寸为：520*620 mm, 520*414 mm， 347*414 mm， 520*311mm； 3）、大料尺寸：43*49 inch 开料尺寸为：546*414 mm，364*414 mm，546*311 mm； 备注： 1、按以上开料尺寸设计板边宽度大于30 mm时，开料尺寸需减小，满足板边宽度15-25 mm。但必需满足拼板尺寸大于347*414 mm。 2、520*620 mm，470*620 mm两种拼板尺寸，需满足以下条件才可使用: 1）、线宽线距大于10/10 mil 2）、最小孔径大于0.45 mm 3）、内层孔到线大于10 mil 4）、单、双面、四层板 二、利用率 1）、单面板最小90%； 2）、双面板电小85%； 3）、四、六层板最小80%； 4）、其它高层板最小75%； 二.内层 INNER LAYER 三.钻孔 Drilling 四.正/负片流程及菲林设计注意事项 五、阻焊 六、UL及标识 * 靶位孔：用于外层钻通孔时定位，用靶位机钻出 铆合孔：用于层压时定位，用靶位机钻出 AOI孔：用于内层光学检查(AOI)时自动对位 蝴碟PAD：用于内层线路合页制作对位，同时检查菲林是否变形 一、钻孔补偿 为了满足客户对于成品孔径大小的要求，根据不同的表面工艺及孔径公差我们需要对各种孔进行一定的补偿 二、常用孔的类型 PTH孔： 有铜孔 NPTH孔：无铜孔 VIA孔： 过电孔 压接孔： 客户用于压接器件的孔， 一般公差要求较严. 三、常用孔的加工形式 钻出： 对于≤6.35mm的孔，直接用钻咀钻出 锣/铣：对于6.35mm的圆孔或不规则内槽，可以选择锣或铣 扩孔： 对于6.35mm的圆孔，可以用扩孔的方式钻出 一.正片流程 1．干膜盖NPTH孔及非线路位置 2．流程:沉铜/板镀-----外光成像-----图形电镀-----退 膜------蚀刻-----退铅喷---下工序 3．选择正片流程时注意事项 1)．板内的NPTH孔不能大于6.0mm以上. 2)．板内的NPTH槽不能大于6.0*4.0mm以上 3)．如果板内的NPTH孔是连孔(8字孔),此类孔要么选 取二钻,要么走负片流程. 4)．如果NPTH孔或槽钻在焊盘上或大铜皮上,客户不 允许掏铜,尽量选取走负片流程,如果不能走负片流 程,选择走正片流程此类孔或槽只能采取二钻工序 钻出. 5)．所有的NPTH孔或槽选取一钻时,必须保证孔或槽 周围8mil范围内没有线路或铜皮,否则只能二钻. 6)．板内独立孔较多的不能走正片流程. （如果不能走 负片，需按工艺标准加大独立位的孔径）. 7)．客户对于金属化孔孔径公差较严的,不能走正片流 程.(少于+/-3mil) 8). 线宽补偿后线距较小的，如果小于以下标准，优先 采用负片工艺，对于补偿后线距小于4mil以下的批 量板一定要知会工艺组。 基铜Hoz (4mil),1oz (4.5mil), 2oz (5mil), 3oz (6mil) 二.负片流程 1．干膜盖PTH孔及线路位置 2．流程:沉铜/板镀-----二次板面电镀----外光成像 ------蚀刻-----退膜---下工序 3．选择负片流程时注意事项 1).板内的PTH孔不能大于6.0mm以上 2).板内的PTH槽不能大于6.0*4.0mm以上 3). 板内有”8”字孔(即连孔)的金属化孔,不能走此工艺. 4).板内不能有无环金属化孔(即线路焊盘与孔等大或 比孔小),有此类孔时要么选择正片流程,要么与客户 建议加大焊环至少单边8mil. 5).盲孔板