IGloss优化命令.docVIP

Gloss优化命令 当PCB板设计完成后，无论是手工布线还是采用SPECCTRA进行自动布线，总会产生一些布线效果不好、多余过孔等问题。此时可以利用Allegro提供的Gloss命令对设计进行优化和调整，这样不仅可以提高设计的美观和可生产性，并且可以降低制造成本，提高产品可靠性。 优化前的准备工作 在进行优化工作之前，先检查设计以确定是整个板子都需要进行优化还是只对某个区域或者某些网络进行优化。 如果某些网络有特殊要求，我们就应该对其进行设置以保护在优化过程中不改变这些网络的特殊性。保护网络不在优化过程中改变的俄方法就是给网络增加NO_GLOSS 或者FIXED属性。 如果要保护设计中的某个区域不被优化，则应设置一个NO_GLOSS的多边形。NO_GLOSS的多边形应该设置在MANUFACTURE层，它的子层可以是NO_GLOSS_TOP、NO_GLOSS_BOTTOM、NO_GLOSS_ALL或NO_GLOSS_INTERNAL。 Allegro还提供了几种不同的优化命令可以针对不同的优化区域进行操作，分别为优化菜单中的Design、Room、Window、Highlight和List。Design用于对整个设计进行优化，Room用于对选定的room进行优化，Window用于对选定的窗口进行优化，Hightlight用于对高亮显示的当个网络或者元件进行优化，List用于对所设定的列表项目进行优化。 项目和参数设置 选择菜单命令Route/Gloss/Parameters，弹出如图1所示对话框。 1 对话框中的Application栏列出了可进行优化操作的所有选项，单击任一选项前面的按钮可进入到该选项的参数设置对话框，选中某项后面的Run，再单击对话框中的“Gloss”按钮即可进行相关项目的优化。如果一次选中多个选项，优化时就按照这些选项的排列顺序依次进行。 该对话框中可进行的优化项目包括： Line And via cleanup：走线和过孔的清除 Via eliminate：减少过孔 Line smoothing：将弯折线变平滑 Center lines between pads：将两焊盘之间的走线放置在中间 Improve line entry into pads：增加连入焊盘走线的入口 Line fattering：增大线宽 Convert conner to arc：将走线方角变为圆弧 Pad and T connection filter：焊盘和T行联接处理 Dielectric generation：产生绝缘体 下面分别对常用的几种功能进行介绍。 1、Line And via cleanup：这项功能将走线和过孔清除后重新布线。单击该项前面的按钮可进入参数设置对话框，如图2所示。 2 对话框中的参数设置分为3部分。 第一部分是关于Line的参数设置，主要选项功能如下 Jog Size Limit：用于设定在清除过程中可增加的斜线段个数，值为-1时表明该项没有限制。 Etch Length/Via：用于设定为了减少过孔而增加的布线长度，值为-1时表明该项没有限制。 Net Length Limit：用于设定线网的长度超过该设定值时才对其进行清除和重新布线，值为-1时表明该项没有限制。 Maximum 45 Length：用于设定45度角的水平边或者垂直边的长度。 复选框Slip Slide：用于设定在清除布线时是否可以应用推挤功能。 第二部分为关于Via的参数设置，主要选项功能介绍如下。 复选框Retry：用于设定清除连线后布线器是否进行进行重新布线，一般情况下选中该复选框。 Number of Executions：用于设定执行操作的次数，推荐选择多次运行。 Cleanup All：用于设定清除的对象，选择Lines只清除连线，选择Lines and Vias则清除连线和过孔，选择Lines，Vias，and Missing Connecs则清除连线和过孔，对后对清除的连线以及设计中没有连接的线网进行连线。 2、Via eliminate：这项主要用来减少整个设计所用过孔数量。单击该选项前面的按钮，弹出如图3所示参数设置对话框。 3 Eliminate Used Pin Escapes：用来设定是否减少有用的扇出过孔。选中后，当两个SMD类型焊盘各通过一个扇出孔引出后又通过其他层走线相连时，系统会尝试将这两个过孔删除，用同样线宽的表层走线来实现两个SMD焊盘的连接。 Eliminate Unused Pin Escapes：用来设定是否减少无用的扇出过孔。选中后，当一个SMD焊盘通过一个扇出孔引出后又通过表层走线实现了和另一个SMD焊盘的连接时，系统会删除这个没有起作用的过孔。 Eliminate S