《常见问题总汇.docVIP

1、不闭合板框的处理： 可以先在CAD里先将图转为多段线，就是要将图转为一个封闭的框。2 K+ O4 b5 G! f5 Q0 K1 k操作：选择其中一根线→输入pedit→输入Y→输入J→选取其它的线→回车→Esc（操作中所说的输入都是在命令行里输入引号里内容）； 也可以调用菜单：修改→对象→多段线→输入M →选取所要转为板框的线→回车→输入Y →输入J→回车两次。 验证一下图是否已经转为一个封闭的框：点一下框上的一根线，如果整个框全部被选中哪就说明转换成功了（如下图），如果只是被点的哪根线被选取说明转换没有成功。 * 2、在router里，属线变的很粗（如下图） 在options（见下图） 这样属线就显示正常了。 3、做阴阳拼板 工艺边和板子阴阳面是垂直的。 4、覆铜覆不上 1.把所以层都打开看是否有keepout存在。 2.看是否是规则问题。 3. 这里显示中文，看是否是因为导入板框的时候有中文字体没有删掉。 4.1、关于PADS中出现try decreasing the smoothing radius or the pour outline width 问题 出现这个问题原因是输入了PADS软件不能识别的字体,但是PADS默认你已经输入了.可是在板图中看不到。 解决问题:点file-export 输出asc,什么板本都可以.点开asc文件； 找到标题*TEXT* FREE TEXT (就在文件前面的一两页吧)； 看标题下面,就能发现你要输入,可又显示不出来的text,删掉它及它的坐标`(坐标在名称前面`)； 在用PADS 导入,有几个要忽略的东西.不能识别的text 的问题.软件帮你自动删除了.不用管它。 这样在铺铜就OK了 5、关于过孔完全覆铜，贴片元件采用热焊盘连接。 在画好铺铜框后，选中shape——ctrl＋q——option——选中flood over via 6、关于250层还原到28层 1.改为3.5的ASC 导出，之后再重新导入。导出时候看下图 7、关于出光绘文件时出现的警告 在输出光绘文件时，出现这种警告是什么意思“fill with is too large for accurate pad fills.(fill with=XX ,??pad with=XX )” Drill drawing device setup 6、关于LVDS布线?Y# B$ T g9 o; b1.?LVDS的供电电路尽量靠近其端子的供电引脚,而且供电线宽=40MIL.; E% R9 T6 j$ i8 j, y8 q; A2.LVDS的走线应以差分对的形式走线.并且要走在同一层面.有空间时每组差分对间能包地处理,尽可能多打过孔.与外界之间尽量用打有过孔的地线来隔离..5 W! {2 N2 s4 M; X5 K) ~/ _1 U3.LVDS座子尽量不要放置太远，LVDS走线不宜太长，避免和AFT，RF_AGC,I2C等到tuner的线靠近并排走2 q7 H* r8 w. z. @4.串在信号线中的排阻或者排感尽量靠近MST主芯片放置.对EMI有好处.3 M/ o/ z) {6 U$ N+ [??x5:按照板层数决定线宽，线间距，经验值如下：, J* h3 m+ L% d4 F0 s, W两层板：板厚1.6mm，介电常数4.5，1盎司铜厚，100欧姆差分线：线宽＝12mil，线间距＝6mil；90欧姆差分线：线宽＝16mil，线间距＝6mil.4 E6 Q2 v) C# n??k1 J四层板：板厚1.6mm，介电常数4.5，1盎司铜厚，100欧姆差分线：线宽＝6mil，??线间距＝6mil；90欧姆差分线：线宽＝8mil， 线间距＝6mil.+ K8 Y$ U8 Q ~ 7、关于DDR 数据线参照时钟线的长度作等长,误差200mil,数据与地址的误差500mil 1.走线分组 ARM系统中内存一般为32位或者16位，通常使用一片或者两片内存芯片组成。可以将数据线分成一组，两组或者4组。 一组的分法即：DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3作为一组; 两组的分法：DATA0-15,DQS0-1,DQM0-1为一组，DATA16-31,DQS2-3,DQM2-3为一组; 四组的分法：DATA0-7,DQS0,DQM0为一组，DATA8-15,DQS1,DQM1为一组，DATA16-23,DQS2,DQM2为一组，DATA23-32,DQS3,DQM3为一组。 具体分几组，可以根据芯片数量和走线密度来确定。布线的时候，同一组的信号线必需要走在同一层。 剩下是时钟信号，地址信号和其它的控制信号，这些信号线为一组。这组信号线尽量在同一