《手工制作C封装.docxVIP

以SOIC20为例1 先做焊盘smd80_24 SOIC20的一些尺寸信息 封装信息可以读出焊盘的形状和尺寸：是由一个0.6×1.75的矩形外加两个半圆构成。a 由于形状特殊，所有要先画形状（自定义焊盘的一类）b打开PCB Editorc 新建一个shape symbol 文件 名称为：smd80_24点击OKd设置图纸大小e 设置栅格点为1minf 画图形 先画0.6×1.75的矩形（图纸的中心要是矩形的中心不然会有偏转）shape---rectangular输入坐标（-0.875，-0.3）『x空格-0.875空格-0.3回车』输入坐标（0.875，0.3）『x空格0.875空格0.3回车』鼠标在操作面上右键选择done矩形画好再画半圆 r=0.3shape---circular左半圆输入坐标（-0.875，0）『x空格-0.875空格0回车』输入坐标（-0.875，0.3）『x空格-0.875空格0.3回车』右半圆输入坐标（0.875，0）『x空格0.875空格0回车』输入坐标（0.875，0.3）『x空格0.875空格0.3回车』会出现DRC错误消除DRC错误Shape-----marge shapes鼠标点击半圆与矩形即可焊盘的形状画好了创建.ssm文件File----create symbol保存保存Pad文件File----save as保存即可接下来再画个和上面一样的图形，尺寸比上面稍微大一点，放在主焊层矩形：1.85×0.7 方法一样 名称为smd120_64g打开制作焊盘软件设置参数如图：BEGIN LAYER与PASTEMASK_TOP是一样的 Shape选择的图形是smd80_24SOLDERMASK_TOP的Shape选择的图形是smd120_64保存 smd80_24.pad 2手动创建IC封装2.1打开PCB Editor新建Package Symbol名称：soic20 2.2 设置图纸大小2.3 设置栅格点点这个找我们创建的焊盘 如果找不到说明库路径没有设好2.4 放我们上面创建的焊盘。Layout---pins 设置摆放个数及引脚号 可以设置options 来放焊盘也可以一个一个焊盘通过坐标来放按照元件封装尺寸来摆放2.5 画外框---place_bound_top注意options里面的class和subclass的设置(分别是Package geometry 和place_bound_top)Add--- rectangle 外框尺寸是：9.4×7.0 利用坐标输入画2.6 添加丝印层Add—line 注意class和subclass的设置(分别是Package geometry 和silkcreen_top)2.7 画Assembly_topAdd---line 注意class和subclass的设置2.8 添加索引编号 需要在2个层添加索引编号 但添加的位置不一样先画Assembly_top层 的再画silkscreen_top层一般放在第一个引脚上面点保存