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LCD专业术语和特性 LCD的特性: ????? 基本专业术语 二．????? LCD产品的几种类型 三．????? 不同类型的LCD产品 四．????? LCD显示原理和分类 五．????? LCD的背光 六．????? LCD的温度、亮度特性 一． 基本专业术语 缩写 英文名 具体含义 SMT Surface mount technology 即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。 COB Chip On Board 即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 TAB Tape Aotomated Bonding 各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ COG Chip On Glass 芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 COF Chip On Film 芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。 TN Twisted Nematic 扭曲向列的显示类型 HTN High Twisted Nematic 高扭曲向列的显示类型 STN Supper Twisted Nematic 超扭曲向列的显示类型 FSTN Formulated STN 薄膜补偿型STN,用于黑白显示 TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管显示类型 LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LED Light Emitting Diode 发光二极管 VFD Vacuum Fluorescence Display 真空荧光显示 PDP Plasma Display Panel 等离子体显示 EL Electroluminescence 电致发光 ITO Indium-Tin Oxide 氧化铟锡 ECB Electrically Controlled Birefringence 电控双折射 PCB Print Circuit Board 印刷线路板 COB Chip On Board IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上 COF Chip On Film 将IC封装于柔性线路板上 COG Chip On Glass 将IC封装于玻璃上 TAB Tape Automated Bonding 柔性带自动连接 二． LCD产品的几种类型 位段显示型、字符显示型、图形显示型 字符型显示模块（LCM），字符型LCD是用于显示字符和数字的，对于图形和汉字的显示方式与位段式LCD无异。字符型LCD一般有以下几种分辨率，8×1，16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×2、40×4等，其中8(16、20、40)的意义为一行可显示的字符(数字)数，1(2、4)的意义是指显示行数，比如ET-2002AV1字符型显示模块终端采用的就是20×2分辨率的字符型LCD。 　　图形点阵型显示模块（LCM），就是可以动态的显示字符和图片的LCD。我们又将其分为TN、STN、FSTN、TFT等几类。TN类LCD由于它的局限性，只用于生产字符型液晶显示模块； LCD产品，从选型角度，人们往往将其分为以下几类：位段型（也称8字）、字符型和图形点阵型。 　　 常见位段型液晶显示模块的每字为8段组成，即8字和一点，只能显示数字和部分字母，如果必须显示其它少量字符、汉字和其它符号，一般需要从厂家定做，可以将所要显示的字符、汉字和其它符号固化在指定的位置。 而STN类LCD模块一般为中小型，既有单色的，也有伪彩色的；TFT类显示模块，则从小到大都有，而且几乎清一色为真彩色显示模块。除了TFT类LCD外，一般小型LCD都内置控制器(控制器的概念相当于显示卡上的主控芯片)，直接提供MPU接口；而大中型LCD，要想控制其显示，都需要外加控制器，电路非常复杂。 三． 不同类型的LCD产品? LCD、 LCM终端 　　 LCD就是指已经封装好液晶材料和引出电极的液晶玻璃面板，不包括LCD