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CMOS模拟集成电路设计_ch2器件物理CMOS模拟集成电路设计_ch2器件物理

* * * 器件关断时,CGD=CGS=CovW, CGB由氧化层电容和耗尽区电容串连得到 深三极管区时,VD?VS, 饱和区时, 在三极管区和饱和区,CGB通常可以被忽略。 在电路分析中我们关心器件各个端口的等效电容: 大信号和小信号模型 大信号模型 用于描述器件整体的电压-电流关系,通常为非线性 小信号模型 如果在静态工作点(偏置)上叠加变化的信号(交流信号),其幅度“足够小”,则可以用线性化的模型去近似描述器件,这种线性化模型就是小信号模型。 * 2.5 MOS小信号模型 * * 小信号参数: * MOS管的完整小信号模型 对于手算,模型不是越复杂越好。 能提供合适的精度即可 * MOS SPICE模型 模型精度决定电路仿真精度 最简单的模型——Level 1,0.5?m 适于手算 NMOS VS PMOS 在大多数工艺中,NMOS管性能比PMOS管好 迁移率4:1,高电流驱动能力,高跨导 相同尺寸和偏置电流时,NMOS管rO大,更接近理想电流源,能提供更高的电压增益 对Nwell 工艺,用PMOS管可消除体效应 独占一个阱,可以有不同的体电位 * NMOS管与PMOS管工艺参数的比较 * 长沟道器件和短沟道器件 前面的分析是针对长沟道器件(4?m以上)而言 对短沟道器件而言,关系式必须修正 用简单模型手算,建立直觉;用复杂模型仿真,得到精确结果。 * MOS管用作电容器时 * 并联 串联 * 思考: 注意不要混淆管子的宽W和长L 以及串并联关系! W L * 倒比管 * 解释什么是小信号跨导,给出饱和区MOSFET小信号跨导的三种表达形式 复习题: 2. 右图中MOSFET的过饱和电压是多少?管子处于什么工作区? * 3. 如图所示,Vin随时间线性增加。在不考虑沟调效应,需考虑体效应的前提下,画出Vout随时间的曲线。 4. 下图是MOS管的电压电流曲线,图中L1和L2的大小关系是? * * * * * * * * * * * * * * * * * * 模拟CMOS集成电路设计 第 2 章 MOS器件物理基础 2.1 基本概念 * 漏(D: drain)、 栅(G: gate)、 源(S: source)、衬底(B: bulk) G S D MOSFET:一个低功耗、高效率的开关 MOS符号 * 模拟电路中常用符号 数字电路中常用 MOSFET是一个四端器件 2.2 MOS的I/V特性 沟道的形成 * * 阈值电压VTH NMOS管的阈值电压通常定义为界面的电子浓度等于P型衬底的多子浓度时的栅极电压。 在基础分析中,假定VGS大于VTH时,器件会突然导通。 通常通过沟道注入法来改变阈值电压的大小。 * MOS器件的3个工作区 1. 截止区 cutoff VGSVTH * 2. 线性区 triode or linear region MOSFET 处于线性区 Derivation of I/V Characteristics * I/V Characteristics (cont.) * I/V Characteristics (cont.) * * 深三极管区 线性区的MOSFET等效为一个线性电阻(导通电阻Ron) * 3. 饱和区 active or saturation region 过驱动电压 Vov 有效电压Veff 过饱和电压 Vsat 一个重要的概念(VGS-VTH ) * 饱和区内,电流近似只与 W/L 和过饱和电压VGS-VTH 有关,不随源漏电压VDS变化 因此在VGS不变的条件下MOSFET可以等效为恒流源 跨导是小信号(AC)参数,用来表 征MOSFET将电压变化转换为电流 变化的能力。反映了器件的灵敏度 ——VGS对ID的控制能力。 * 引入重要的概念 跨导 gm transconductance 利用这个特点可以实现信号的放大 如果在栅极上加上信号,则 饱和区的MOSFET可以看作是 受VGS控制的电流源 * * 到此为止,我们已经学习了MOSFET的三种用途: 开关管 恒流源 放大管 分别处在什么工作区? * 怎么判断MOSFET处在什么工作区? 方法二: (源极电压不方便算出时) 比较栅极Vg和漏端Vd的电压高低 方法一: 比较源漏电压Vds和过饱和电压Vsat的高低 图中MOS管的作用是什么?应该工作在什么工作区? * 思考题 即NMOS开关不能传递最高电位,仅对低电位是比较理想的开关 相对的,PMOS开关不能传递最低电位,仅对高电位是比较理想的开关 * * 2.3 二级效应 体效应 在前面的分析中,我们未加说明地假定衬底和源都是接地的(for NMOS)。

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