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IPC 焊盘图形完善化飞跃发展 对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下： 1. SAC不含Bi，而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题，你不能假设元件脚或线路板表面处理不会给焊接工艺造成铅污染，特别是在无铅转换的早期阶段。只要铅污染含量达3%，即会形成以SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶体，其熔点只有96。 低熔点不仅影响组件在高温环境下(如在汽车内)的使用，而且对所有温度下的疲劳测试都有不良影响。既然元件引脚及印刷线路板(PWB)表面在未来至少几年内极可能仍会造成铅污染，所以含Bi焊锡合金就不是无铅焊接理想的选择。不过从某种意义上来讲是一件可惜的事，Sn/Bi合金会在低于150的温度下熔化，而这是个非常低的焊接温度。当制造装配过程中铅含量变得很低时，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是不错的选择。含Zn的无铅焊锡合金在日本以外基本上不受重视，其原因是制造过程较难以及出于可靠性方面的考虑。 . SAC的熔点相对比较低，当SAC合金中银低于5.35%及铜低于2.3%时，液固相温差将低于3，最理想的SAC合金熔点为217。 3. SAC只含有3种成份。当合金中成分种类变多时，就易产生杂质的问题，制造起来也比较困难，批量生产时熔点或液固相温差会变得难以控制。 4. 总的来说，SAC不是受专利权保护的合金，当然对某些地区或是组织来说也有例外，在选择SAC合金前你必须确认你要使用的地区或产品销售目的地。 5. 前期试验证明SAC可靠性等于或优于SnPb合金。 NEMI选择SnAg3.9Cu0.6作为其最佳合金选择。不过NEMI还做了其它一些很有价值的工作，它通过统计显著性试验证明了银含量在3.0%至4.0%之间变化及铜含量在0.5%到0.7%之间变化时，焊锡性能不会受到影响。 基于NEMI所作的工作，SnAg3.9Cu0.6 (+/0.2%银或铜)是无铅焊锡的第一选择。不过后续工作证明，SnAg3.0Cu0.5可能是一个更好的折衷方案，在空洞不良率可接受水平下能将 印刷线路板与零件表面处理 在无铅焊接过程中，PWB焊盘表面处理必须与所用的无铅焊锡材料完全匹配。现有几种无铅表面处理工艺，包括OSP、浸银、浸铅、无电镀镍/浸金(ENIG)等。虽然这些表面处理工艺很可靠且适用于大多数场合，但每种均有其优点与不足。对于具体工艺而言，最适合的表面处理应通过评估工艺要求以及将其与各种不同的PWB表面处理特性进行匹配来确定。不过值得注意的是，尽管OSP表面处理被认为不那么可靠，但相对来说成本是最低的，使用OSP表面处理的小型及大型线路板均可成功实现无铅焊接。也有在ENIG表面处理线路板上成功进行无铅焊接的经验，一些PWB表面处理供应商则为无铅工艺推荐浸银表面处理。 引脚经过无铅表面处理的元器件现在逐渐可以在市面上采购得到，同线路板表面处理一样，其无铅焊接工艺必须能与所有普通的表面如SnPb、100% Sn、Pd/Ag、Ni/Pd、Ni/Sn、Ni/Pd/Au及NiAu实现焊接。短期内，可能有很多元器件还是Sn/Pb处理，因此无铅焊接工艺必须能适应无铅锡膏、无铅PWB及有铅元器件。当然，要实现真正的无铅焊接，就必须要求所有的元器件都是无铅的。 当采用100%锡进行元器件引脚处理时，锡须是一个需要考虑的问题，尤其是对那些高可靠性长时间使用的电子产品。这引起了人们的关注，并开展很多相关研究，感兴趣的读者可从互联网上搜索到有关信息。一些元器件制造商，如是德州仪器实现了完全不用锡的引脚表面处理，因此避免了锡须现象。 另一个对PWB及元器件的担心是它们是否能承受无铅焊接过程中比较高的回焊温度。既然SAC合金大约在217熔化，元器件及线路板就必须能承受235-240的回焊温度。对于大型线路板来说，这种担忧更甚，因为回焊温度必须在250或更高。 另一个对PWB及元器件的担心是它们是否能承受无铅焊接过程中比较高的回焊温度。既然SAC合金大约在217熔化，元器件及线路板就必须能承受235-240的回焊温度。对于大型线路板来说，这种担忧更甚，因为回焊温度必须在250或更高。 无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。 其它因素 被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高