钎焊及焊接机理程序.pptVIP

一 焊料 1.1 定义 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。 1.2 分类 根据焊接温度不同，常分为以下两大类： 硬钎焊料：焊接温度大于450℃时所用的焊料，称为“硬钎料”。 软钎焊料：焊接温度小于450℃是所用的焊料，称为“软钎料”。由于该类焊料均属锡基焊料（锡焊料）。在锡基焊料中现分成有铅和无铅两大类。 1.3 条件 焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。 常用焊锡具备的条件： 1)熔点低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。 1.4 锡铅焊料 在锡中加入铅可获得的优良性能： 降低熔点，便于焊接 改善机械特性：抗拉强度和剪切强度对得到提高。 降低界面张力：焊料的扩散性，即润湿性，会因表面张力及粘度的下降得到改善，从而增大了流动性。 抗氧化：铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。同时，锡中加入铅可以免灰锡的影响。 避免产生晶须：随着金属铅的加入，含锡量70％以下的各种铅——锡焊料，都可以避免锡须的产生。 从图中可以看出，在B点合金不呈半液体状态，可以有固体直接变成液体，B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%铅37%，这种焊锡称为共晶焊锡。熔化温度为183℃。 当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡固体与液体之间相互转化，也减少了虚焊现象。所以共晶焊锡应用得非常的广泛。? B 1.4.1 共晶焊锡 铅锡共晶二相图 A B C D E F G 如表所示，由于锡和铅的密度不同，故焊料的熔化温度、密度、电导率及机械特性等都有所不同。 其中含Sn37Pb组分的焊料，其抗拉强度和抗剪强度均很高，机械性能也好，从电气特性来看，随着锡成分的增加，其导电性能也就更好。 1.4.2 有铅焊锡合金的特性 金属 成分 熔化温度 密度 （g/cm3） 抗拉强度 （kg/ mm2） 抗剪 强度 （kg/ mm2） 延伸率（%） 布氏硬度 电导率 Sn Pb 液相线 固相线 100 0 232 232 7.29 1.49 2.02 55 13.9 70 30 183 186 8.17 5.48 3.52 20.0 17.0 12.5 63 37 183 183 8.46 5.41 3.80 28-30 17.0 11.5 60 40 183 188 8.52 5.34 3.94 27-40 15.0 11.5 50 50 183 214 8.90 5.36 3.66 38-98 15.0 10.9 40 60 183 238 9.28 3.80 3.77 39-15 12.0 10.1 20 80 183 277 10.04 3.37 2.95 22.0 11.0 8.7 0 100 327 327 11.34 1.39 39 杂质金属 影响 铜(Cu) 铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，粘度加大，容易产生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜的含量允许在0．3％～0．5％范围。 锑(Sb) 加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差。焊接质量产生影响。 锌(Zn) 锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进0.001％的锌就会对焊料的焊接质量产生影响。当熔进0.005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。 铝(Al) 铝也是有害的金属，即使熔进0.005％的铝，也会使焊锡出现麻点，粘接性变坏，流动性变差。 铋(Bi) 含铋的焊料熔点下降，当添加10％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。 铁(Fe) 焊料中。它使熔点升高，难于熔接。当熔进0.005％的铁时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。 1.4.3 杂质对有铅焊锡的影响 锡焊中往往含有少量其它元素，这些元素，会影响焊锡的熔点、导电性，抗拉强度等物理、机械性能。 1.4.4 铅产生的不良影响 CO2　NOX　SOX HCl　HF 铅是一种多亲和性毒素，主要损害神经系统、造血系统和消化系统。铅毒对水、土壤空气均可产生污染。为了防止铅的进一步污染，国家在电子学生产制造业中实施无铅替代计划。 1.5 无铅焊料 无铅焊料是相对于有铅焊料而言的，在有铅焊料中，铅是作为一种基体元素存在的，但并不意味着无铅焊料中绝对不含铅，Pb可以作为一种杂质元素存在，只不过要有一个上限。 一般规定，Pb的含量0.1wt%的焊料合金可定义为无铅焊料。