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p55 目录 【基本概况】 【产品亮点】 【面临问题】 【产品评测】 ● 领先P45 50% P55内存性能测试 ●　完美过渡 P55磁盘性能测试 ● 紧咬X58 P55 3D及SLI性能测试 【市场展望】 【产品搭配】 【相关主板】 【基本概况】 【产品亮点】 【面临问题】 【产品评测】 ● 领先P45 50% P55内存性能测试 ●　完美过渡 P55磁盘性能测试 ● 紧咬X58 P55 3D及SLI性能测试 【市场展望】 【产品搭配】 【相关主板】 展开 编辑本段 【基本概况】 　　 ?? P55 P55是Intel LGA1156平台的一款主流芯片组，命名很简单：P55。而已经上市一段时间的X58虽然也是5系列芯片组，由于定位于高端LGA1366平台，仅支持Bloomfield 酷睿 i7系列处理器，价格昂贵，不会成为市场的主流。 　　所以P55担当起了普及NEA微架构的重任。 　　P55主要搭配代号Lynnfield的新架构四核心处理器，也支持代号Havendale的双核心处理器。这两种处理器分别定于2009年第三季度和2010年第一季度发布，后者还会集成图形核心，不过由于定位较低，Intel可能会以P55的精简版本(P53?)与其搭配。 　　由于Lynnfield会整合内存控制器、PCI-E 2.0控制器等原本属于北桥芯片的模块，因此Ibex Peak P55的功能会大大简化，也将成为Intel的第一款单芯片设计芯片组，拥有原本位于南桥内的输入输出模块，并支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、RAID矩阵存储技术、远程PC协助技术。[1] 编辑本段 【产品亮点】 　　 ?? ?? ●　亮点一：南北桥消失 Intel主板改用单芯片 　　我们知道，Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。在K8时代，NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。 　　P55上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。 　　P55主板上的PCH芯片近照 　　采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看，外观来看大都比较简单，但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计，但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用，散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片，而仅是带来视觉上的愉悦感而已。单芯片带来的好处显然易见：低发热和配置灵活、P55主板的设计可以更为多样化，并且不用再在芯片组的散热上大费周章。 　　●　亮点二：带宽仅为2GB/s P55采用DMI总线连接 　　我们知道， 酷睿i7 处理器与X58北桥之间通过QPI总线来连接，其最大数据传输带宽可达25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，与酷睿2同“4”系列北桥之间的FSB连接（FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s）相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上，Intel放弃了QPI总线的设计，将Lynnfield处理器与P55之间的芯片连接改用以前链接南北桥时使用的DMI(Direct Media Interface)总线，带宽骤减为2GB/s（上行下行各1GB/s），虽然说酷睿i5+P55这样的民用平台根本不用考虑多路扩展，但如此低的带宽让人感觉非常不爽。 　　●　亮点三：PCI-E通道仍为24条 可拆分为8×+8×模式 　　P55主板芯片组一共有大约24条PCI-E通道，其中16条分配给图形显卡，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，据悉P55也与X58非常类似，可以通过NVIDIA的官方授权来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。不过我们认为部分主板厂商可能会采用外接NF200芯片或PLX芯片来增加更多的PCI-E通道，实现全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。 　　●　亮点四：不用再看南桥脸色 各种RAID随便组 　　采用南北桥组合的P43、P45主板芯片组上，主流的型号往往仅搭配不带“R”的南桥