焊接基本-5版中文解析.pptVIP

表紙 目录 1　.焊接 1-1.焊接的要素 1-2.焊接的原理 1-3.助焊剂的作用 1-4.焊锡延展扩大 1-5.焊接的接合状态图 1-6.焊接（合金层）的形成 1-7.焊接后的冷却 1-8. 过热 1-9. 铜箔被氧化的现象 1-10. 铜箔被氧化现象的管理 2　.焊接的准备 2-2.焊锡的合金组成 2-6.各个作业用途的烙铁头的尖端形状 2-7.根据各种烙铁头的测定点 2-8.清洁海绵的保养 2-9.夹具的放置 2-10.静电气对策 2-12.SnPb共晶和无铅焊锡的识别管理 3　.焊接作业 3-1.作业前的准备 3-2.焊接作业的基本内容 3-3. 焊接温度的重要性 3-4.焊锡时使用的每种烙铁头的设定温度 3-5.电烙铁握持方式 3-6.焊锡丝的握持方法 3-7.焊接的正确姿势 3-8.手焊接的顺序 3-9.烙铁头的使用方法 3-10. 烙铁的接触方法（点焊接） 3-10.烙铁的接触方法（拉焊） 3-11. 烙铁头拿开时的注意点 3-12.烙铁头清洁的方法 3-12.烙铁头清洁時温度恶化 3-13.作业终止时烙铁的整理方法 4　.焊接外观判定 4-1.正确焊锡量和填充 4-2. 焊锡量的NG界限 4-3.引脚焊接零件的目视检查要点 4-4.带引脚焊接零件的正确实装位置 4-5.引脚焊接部品的正确引脚形状 4-6.引脚焊接零件的焊锡延展性确认 4-7.关于引脚焊接部品的焊锡珠 4-8.其他的焊接外观不良举例① 4-8.其他的焊接外观不良举例② 4-9.带引脚焊接零件的不良截面（NTH） 4-9.带引脚焊接零件的不良的截面（TH） 5.焊接修正作业 5-1.接插件修正时的检查项目 5-2.接插件的连焊修正顺序　 5-3.角贴片部品的检查项目 5-4.角贴片部品的再焊接方法 5-5.QFP SOP的检查项目 5-6.QFP SOP的焊接和修正 5-7. SMD的延展不良例 5-8. SMD的残留锡渣不良例 5-9. SMD的虚焊不良例 5-10. SMD的位置偏位事例 5-11.表面实装零件修正后的检查 5-12.焊锡去除器① 5-12.焊锡去除器② 6.过往不良及其注意点 6-1.焊接作业中的注意点 6-2.基板ASSY的握持方式 6-3.表面实装基板的操作注意事项 6-4.禁止PCB基板ASSY互相叠放 6-5.以往发生的焊锡珠不良事例 结束 参考资料（适合技术知道） 参考1.烙铁头温度接近规格限度时的处置 参考1.烙铁头温度在规格外时的处置① 参考1.数字显示温调器 参考1.各种烙铁头的测定位置点 参考2.烙铁的碰触方法(拉焊:正面) 参考2.烙铁的碰触方法（拉焊：侧面） 参考2.烙铁的碰触方法（拉焊：倾斜） 参考2.烙铁的碰触方法（拉焊：上面） 参考2.焊锡丝供给点（拉焊的前头） 参考2. 焊锡丝供给点（拉焊） 参考2.焊锡的焊接量（拉焊） 参考2.拉焊标准 参考３.无铅焊接的选用数据　#1 参考３.无铅焊接的选用数据　#2 参考３.无铅焊接的选用数据　#3 截面图 移动方向 （向手前移动） 刀型 烙铁头 焊盘＆ 针孔 电子元件引脚点 焊锡丝的 助焊剂 丝焊锡 溶解 焊锡聚集 把焊锡丝放到引脚点和焊盘的内侧一边溶解一边拉动烙铁。 焊锡的補给 焊锡丝 焊锡聚集 刀型 烙铁头 移动方向 ●厚度Max＝焊盘外径部＋0.5mm左右 　　　　 →焊锡量超过Max值的话 　　　　　　就会发生连焊 ●厚度Min＝焊盘外径部（或板形的引脚厚度） 　　 　 →焊锡量低于Min值的话 　　　　　就会发生焊锡渗透不足 焊锡丝 焊盘 电子元件引脚点 俯视图 溶解后的 焊锡量 Max. Min. 2～3个的焊盘与引脚被焊锡覆盖形成焊锡。 焊锡厚度 焊锡厚度 ナイフ型 こて先 移動方向 在一侧焊盘上先预备焊锡 边压住贴片边加热 焊锡丝进行焊接 剩下的焊盘用烙铁和 焊锡丝进行焊接 镊子钳 电烙铁头不能直接接触贴片。焊锡丝在电烙铁头和贴片中间插入。 焊锡溶化后，移动电烙铁头，使焊锡丝贴近贴片。 确认焊锡延展渗到贴片上后拿开烙铁。 热的传导 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 反面成型的焊锡 强度弱的状态 反面不能成型 因为表面实装零件的引脚较细、 特别要注意操作时的变形等。 强度高的状态 反面能够成型 Pin号 １ ２ ３ ４ ５ 部品本体 修正多个引脚的跨接线修正，要边移 动电烙铁边拉动，在最后一个引脚处应直角拉出。慢慢拉动吸走焊锡。 如有什么或对零件产生不良的情况, 在最后一个引脚处（图中４引脚）,成直角平滑的拉开。 修正时应插入少量的焊锡丝 （助焊剂的补充）。 另外,电烙铁头靠近零件基体时要注意不让引脚的根部产生连焊。 引脚根部的连焊修正比较困难。 其他