第三讲连续薄膜的形成陈（参考）.pptVIP

2.6.1 薄膜的粘附力 宏观效应附着：如机械锁合。机械锁合是一种宏观的机械作用。当衬底表面比较粗糙，有各种微孔(A)或微裂缝(C、D)时，在薄膜形成过程中，入射到衬底表面上的气相原子便进入到粗糙表面的各种缺陷、微孔或裂缝中形成这种宏观机械锁合。 如果衬底表面上各种微缺陷分布均匀适当，通过机械锁合作用可提高薄膜的附着性能。 2.6.1 薄膜的粘附力 附着表征： 机械法： 划痕试验法；拉力试验法；剥离试验法；磨损法；离心力试验法；弯曲法；碾压法；锤击法；气泡法等。 形核法。 2.6.2 薄膜的内应力 薄膜应力是薄膜重要的力学性质，对薄膜的实际应用影响很大。 薄膜应力分为外应力和内应力。 外应力：包括外界 所施加的应力、基片和薄膜热膨胀不同所导致的应力和薄膜与基片共同受到塑性变形所引起的应力。 内应力：薄膜的内禀性质，形成的主要原因是薄膜生长中的热收缩、晶格错配或杂质的存在、相变、表面张力等因素。 应力定义：作用在某一材料单位面积上的力，单位：N/m2或Pa。 ?0：拉应力 ?0：压应力 2.6.2 薄膜的内应力 真空中制成的薄膜，肯定会残留一定的内应力，其大小因制作工艺条件的不同而不同。 蒸镀银膜和溅射银膜中的残余平均应力 2.6.1 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 沉积过程中，薄膜由高温冷却到周围环境温度过程中原子逐渐变成不能移动的状态，这种热收缩就是产生内应力的原因。由于薄膜和衬底的热膨胀系数不同，加之沉积过程的温差，故薄膜产生一附加应力，使薄膜和衬底的结合发生变形，这个应力称为热应力。 在选择衬底时应尽量选择热膨胀系数与薄膜相近的材料。 衬底温度对薄膜的内应力影响也很大，温度直接影响吸附原子在衬底表面的迁移能力，从而影响薄膜的结构、晶粒大小、缺陷的数量和分布，而这些都与内应力大小有关。 （1）热应力（热收缩效应） 2.6.2 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 薄膜的形成过程实际上也是一个相变过程，即由气相变为液相再变为固相。这种相变肯定带来体积上的变化，产生内应力。 （2）相变效应 在薄膜中经常含有许多晶格缺陷，其中空位和孔隙等缺陷经过热退火处理，原子在表面扩散时消灭这些缺陷可使体积发生收缩，从而形成拉应力性质的内应力。 （3）空位的消除 2.6.2 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 当薄膜材料的晶格结构与衬底不同时，薄膜最初几层的结构将受衬底的影响，形成接近或类似衬底的晶体结构，然后逐渐过渡到薄膜材料本身的晶格结构，这种在过渡层中的结构畸变，将使薄膜产生内应力。 这种由于界面上晶格的失配而产生的内应力称界面应力。为了减少界面应力，衬底表面的晶格结构应尽量与薄膜匹配。 （4）界面失配 2.6.2 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 在沉积薄膜时，环境气氛对内应力的影响较大，真空室内的残余气体进入薄膜中将产生压应力。 由于晶粒间界的扩散作用，即使在低温下也可产生杂质扩散从而形成压应力。 （5）杂质效应 2.6.2 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 对于溅射薄膜，膜内常有压应力存在。一方面由于溅射原子有10eV左右的能量，在形成薄膜时可能形成空位或填隙原子等缺陷使薄膜体积增大； 另一方面，反溅射过程中的加速离子或加速的中性原子常以1～102eV（甚至更高）的能量冲击薄膜，它们除了作为杂质被薄膜捕获外，薄膜表面原子向内部移动埋入导致薄膜体积增大，从而在薄膜中形成压应力。这种内应力是 由原子、离子埋入引起的，因而称原子、离子的埋入效应。 （6）原子、离子埋入效应 2.6.2 薄膜的内应力 内应力形成的原因： 在薄膜沉积过程中，由于小岛的合并或晶粒的合并引起表面张力的变化，从而引起膜内应力的变化。 （7）表面张力（表面能） 2.6.2 薄膜的内应力 内应力的测量： 悬臂梁法； 弯盘法； X射线衍射法； 激光拉曼法。 2.6.3 提高粘附力的途径 只有附着牢固的薄膜才有实际使用价值，但目前还存在许多问题，因此，提高薄膜与衬底的粘附力仍然是材料工作者今后的主要研究课题之一。 2.6.3 提高粘附力的途径 对衬底进行清洁处理： 衬底的表面状态对粘附力的影响很大，如果表面有一层污染层，将使薄膜不能与衬底直接接触，范德华力大大减弱，扩散附着也不可能，从而附着性能极差。 解决的方法：对衬底进行严格清洗，还可用离子轰击法进行处理。 2.6.3 提高粘附力的途径 提高衬底温度： 在沉积薄膜时提高衬底温度，有利于薄膜与衬底间原子的相互扩散，而且会加速化学反应，从而有利于形成扩散附着和化学键附着，使粘附力增大。但衬底温度过高，会使薄膜晶粒粗大，增加膜中的热应力，从而影响薄膜的其他性能。因此，在提高衬底温度时应作全面考虑。 2.6.3 提高粘附力的途径 制造中间过渡层： 当衬底和薄膜的热膨胀系数相差较大时将产生