材料科学基础第六章[精选].pptVIP

rr*时，晶胚长大将导致系统自由能的增加，这种晶胚不稳定，瞬时形成，瞬时消失。rr*时，随晶胚长大，系统自由能降低，凝固过程自动进行。r=r*时，可能长大，也可能熔化，两种趋势都是使自由能降低的过程，将r*的晶胚称为临界晶核，只有那些略大于临界半径的晶核，才能作为稳定晶核而长大，所以金属凝固时，晶核必须要求等于或大于临界晶核。极值点处  （2） 将 （3）代入（2）： （4） 临界晶核半径随过冷度增大而减小。将（2（3)（4）代入（1）式： (5) 称为临界晶核形成功，简称形核功， 即形成临界晶核时要有值的自由能 增加，与ΔT2成反比。将（4）式代入 (6)  （6）式表明，当r=r*时，临界晶核形成时的自由能增高等于其表面能的1/3，此形核功是过冷液体金属开始形核时的主要障碍。形核功来自何方？在没有外部供给能量的条件下，依靠液体本身存在的“能量起伏”来供给 形核功 二均匀形核率 形核率指在单位时间、单位体积内形成的晶核数目。 从理论上讲只要有一个晶核从液相中迁移到临界晶核上，它就会成为能够稳定存在和长大的晶核。 设单位体积液相中存在Cn个临界晶核，dt时间内由液相获得原子的临界晶核所占分数为dn，于是单位体积单位时间内应形成Cn?（dn/dt）个可以稳定长大的晶核 形核率N=N1N2= Cn?dn/dt 形核率受两个相互矛盾的因素控制： ① Cn受控于形核功因子，正比于 exp(ΔG*/kT), 故随着过冷度增大 而 增大； G*：形核功 k:玻尔兹曼常数 ② dn/dt受控于原子扩散因子，正比 于exp(ΔGA/kT),故随过冷度的增大 而减少。 ΔGA 激活能 形核率随过冷度增大而增大，超过极大值后，形核率又随过冷度进一步增大而减小。 ? 金属材料形核率与温度的关系如图所示形核率突然增大的温度称为有效形核温度，此时对应的过冷变称临界过冷度约等于0.2Tm。 一、长大的热力学条件 移动中的液-固界面，在界面上有两种情况的原子迁移， 1 固—液，2 液—固 速度分别为 及 晶核长大 液固两相平衡共存 界面温度是实现从液体到固体的净原 子输送所必须的，提供了长大的驱动力。 动态过冷度（ΔTK）：晶核长大所必需的界面过冷度。 二、液?固界面的微观结构 三 、固液界面前沿液体中的温度梯度 四、晶体长大方式 指液态原子以什么方式添加到固相上去。 1.粗糙界面 垂直式长大， ΔTk=0.01-0.05oC，成长速度很快 3、 依靠晶体缺陷长大—永不消失的台阶，速度较慢 五 晶体长大的界面形状 形核之后晶体生长成什么形态，取决于固-液界面的微观结构和界面前沿液相中的温度分布情况。 1.正温度梯度下的成长界面形状——平直界面 2.负温度梯度下的成长界面形状 A．粗糙型界面成长为树枝晶（枝晶） 2.负温度梯度下的成长界面形状 B．光滑型界面 α值较小的形成树枝晶 α值较大的呈现平滑界面 一、固溶体合金凝固过程中的溶质分布 研究对象：一根水平圆棒从端面自左向右的顺序凝固过程。 假设： a。固液界面是平面 b.稀的固溶体 c. 固相线和液相线是直线（即平衡分配系数k0是常数 · 平衡分配系数：一定温度下，固/液两平衡相中溶质浓度之比值 K0=Cs / CL CS、CL：固、液相的平衡浓度 正常凝固过程 d. 在讨论金属合金的实际凝固问题时,一般不考虑固相内部的原子扩散，即把凝固过程中先后析出的固相成份看作没有变化，而仅讨论液相中的溶质原子混合均匀程度问题。以下讨论的均为正常凝固过程。 根据液相中不同混合情况下k01的合金凝固后溶质沿圆棒的分布规律 1.液体中溶质完全混合的情况 · 圆棒从左端至右端的宏观范围内的成分不均匀