XYWIP013IC预本压手动COG.docVIP

文件编号：XYWI-P-013 文件名称：IC预/本压（手动COG） 文件版本：A 执行部门：制造部 生效日期：2007.01.22 页码/总页：1/5 编定者： 审核者： 批准者： 一、目的： 使得IC通过热压接，和LCD粘合在一起，且导通性能良好。 二、 工具/物料 工具: 防静电镊子、酒精、棉签、无尘布、手指套、静电环、离子风机 物料: IC、压好ACF的LCD. 三、 作业前准备 准 备 作 业 注 意 事 项 (1)对工作台进行整理整顿. (2)必须戴好静电环、手套、手指套. (3)必须先确认设备上的温度、压力、时间是否与设定值一致 翻 IC (1)COG作业者准备好防静电镊子和生产型号相同的IC和IC盒. (2)COG作业者用刀片轻轻把IC外面包装材料取下然后把粘在IC盒上的胶纸取下 (3)打开IC盖,把IC上面的锡铂纸用镊子取下,轻轻取下一盘IC,用空IC盘对应好有IC盘倒转180°,使IC转向180°,取下上面的IC盒,将翻好IC放在设备操作区域右侧 . 不能使用金属材料拿取IC包括人体,以免静电击坏IC和硬物损伤IC. 作业时一定要小心,不要弄翻IC. 操作过程中尽量防止错误操作或其他原因使IC脱落.掉落的IC一定要在显微镜下检查有无损坏及弄脏,确认后方可使用 文件编号：XYWI-P-013 文件名称：IC预/本压（手动COG） 文件版本：A 执行部门：制造部 生效日期：2007.01.22 页码/总页：2/5 四、 作业步骤 4.1开机 4..1.1打开电源开关 将电源开关按下,电源指示灯亮.(如图1位置)待显示屏出现如图2画面时,进入操作状态. 图一 图二 4.2 IC盘的输入. 4.2.1取一盘翻好IC之TRAY盘轻放入IC支架定位槽上卡住，使之固定。并注意IC的 方向性（如图三、四）. 4.2.2 检查IC的吸嘴是否在第一个IC位置的中央. 图三 图四 4.3进入自动作业 4.3.1原点归位 按图五中的Home Return键进行原点归位. 4.3.2自动启动 待原点归位完成,出现图六所示画面时,按Start键开始自动作业. 文件编号：XYWI-P-013 文件名称：IC预/本压（手动COG） 文件版本：A 执行部门：制造部 生效日期：2007.01.22 页码/总页：3/5 图五 图六 4.3.3自动作业 待IC图像出现在显示器上时,将贴好ACF的LCD放上平台(如图七的位置)并按下真空吸附键如图八. 图七 图八 4.3.4 调节STAGE平台上的调节螺母（如图九），使IC BUMP与LCD PIN线路完全对齐（如图十）所示．注意线路对位时偏位不可超过25%。 图九 图十 4.3.5 按下START键（如图十一），设备开始自动作业，吸嘴轻放IC至PANEL上，然后移动至IC TRAY盘以吸取下一个IC，此时压头下压，使IC与PANEL完全压合（如图十二）。注意本压时铁氟龙应完全覆盖住IC。 文件编号：XYWI-P-013 文件名称：IC预/本压（手动COG） 文件版本：A 执行部门：制造部 生效日期：2007.01.22 页码/总页：4/5 图十一 图十二 　 4.4作业中警报及故障排除 自动作业过程中出现各种警报时，根据自动作业过程出现各种警报时，根据警报提示排除相应故障． 　4.5关机 　在停止作业并需要关机时，先要原点归位再关闭电源开关．（如图十三） 图十三 五、 注意事项 5.1 机台在运作时手不能伸去摸热压头． 5.2 机台平台上不能摆放任何障碍物． 5.3 机器的各种参数不得随意更改． 5.4 压头每作业二小时要