SMT生产系统-广东科学技术职业学院.pptVIP

(1) 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊 盘上，再将片器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装 好元器件的印制板放在再流焊的传送带上，从炉子入口到出口大 约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、部焊接过程。 (3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺。 3.1 SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45°旋转贴装头 3.2.3.2 再流焊炉的主要技术指标 a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度 曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊 料或金属基板，应选择350℃以上。 e 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越 长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产 选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。 f 传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。 * SMT生产系统 学习情境1 广东科学技术职业学院 1 表面组装技术的组装类型 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备 b 波峰焊工艺——先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）印刷或滴涂到印制板的元器件底部或边缘位置上（贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头），再将片式元件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 1、表面组装技术的组装类型 （2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。 表1 表面组装方式 工艺复杂，很少采用 先A 面再流焊， 后B 面波峰焊， B 面插装件后附 双面PCB A、B 两面都 有SMD 和THC PCB 成本低， 工艺单，先贴后插。如采先插后贴，工艺复杂 B 面波峰焊 单面PCB THC 在A面，SMD 在B 面 高密度组装、薄型化 双面再流焊 双面PCB 陶瓷基板 双面 表面组装 适合高密度组装 先A 面再流焊，后B 面波峰焊 双面PCB THC 在A面， A、B 两面都 有SMD 一般采用先贴后插，艺简单 先A 面再流焊， 后B 面波峰焊 双面PCB SMD 和THC都在A 面 工艺简单， 适用于型、薄型简单电路 单面再流焊 单面PCB 陶瓷基板 单面 表面组装 特征 焊接方式 电路基板 意图示 组装方式 a 印制板的组装密度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d 节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时， 可作如下考虑： 尽量采用再流焊方式。 因为再流焊比波峰焊具有以下优越性： a 元器件受到的热冲击小。 b 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； c 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； d 有自定位效应（self alignment） e 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； f 工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。 注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。 (2) 在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；单面板时可将THC布放在PCB的A面、SMD布放在PCB的B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。 3、SMT生产线及SMT生产线主要设备 图中： 1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位） 4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位） 7—热风或热风＋远红