钎焊-1[精选].ppt

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钎焊-1[精选]

第一章 液-固相金属的界面问题 润湿与铺展 溶解与扩散 接头组织 第一章 液-固相金属的界面问题 第一节 钎料在母材上的润湿 第二节 钎料的填缝过程 第三节 钎料润湿性的评价 第四节 影响润湿性的因素 第五节 母材向液态钎料中的溶解 第六节 钎料向母材的扩散 第七节 钎缝组织 §1-1 钎料在母材上的润湿 润湿的定量描述-Young方程 §1-2 钎料的填缝过程 填缝的驱动力 §1-2 钎料的填缝过程(续) §1-2 钎料的填缝过程(续) 液态钎料在毛细作用下的流动速度v: 润湿角越小,流动速度越大 粘度越大,流动速度越小 h越大,流动速度减小 为了使钎料填满全部间隙,应有足够的钎焊加热保温时间。 §1-3 钎料润湿性的评价 润湿角测量 一定体积的钎料 采用相应的去膜措施 在规定的温度保持一定的时间 冷凝后切取横截面,测量润湿角 铺展面积测量 沿T型试件的流动长度 §1-4 影响润湿性的因素 影响润湿性的本质因素 钎料成分对润湿性的影响 Fe与Ag的二元合金相图 Fe与Bi的二元合金相图 Fe与Cd的二元合金相图 钎料成分对润湿性的影响 Ni与Ag的合金相图 Cu与Ag的合金相图 Ag在不锈钢上和镍基合金上的润湿性 钎料合金化对润湿性的影响 Sn/Pb钎料的润湿性与成分的关系 Pd含量对Ag钎料在NiCr合金上的润湿角的影响 合金元素对Ag-Cu钎料在钢上润湿性的影响 SnPb钎料表面张力与温度的关系 各种硬钎料在不锈钢上的铺展特性 母材表面氧化物对润湿的影响 表面活性物质的影响 影响润湿性的工艺因素 温度对钎料润湿性的影响 钎剂对润湿性的影响 钎剂使SnPb钎料的表面张力降低 锡同混合钎剂的界面张力 母材表面粗糙度的影响 §1-5 母材向钎料中的溶解 溶解的计算 影响母材溶解的因素 母材在钎料中的极限溶解度的影响 镍在几种镍基钎料中的溶解 Ni-B状态图 Ni-Be状态图 Ni-Si状态图 有固溶度时的溶解过程 状态图局部 金属间化合物形成对母材溶解的影响 Cu-Sn合金状态图 铜在液态锌中的溶解与温度、时间的关系 §1-6 钎料组分向母材中的扩散 扩散量的计算 元素在基体金属中的扩散系数 铝合金钎焊时扩散层的形成 晶间扩散或晶间渗入的危害 §1-7 接头组织由于溶解和扩散而不均匀 接头组织对接头性能的影响 界面上形成固溶体组织 用黄铜钎焊铜形成的接头组织 界面上形成金属间化合物 Cu-Sn界面上的金属间化合物 Cu-Sn/Pb界面上金属间化合物的形态 Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面上的金属间化合物形态 如何防止或减弱金属间化合物的形成 Pb含量对Cu-Sn/Pb钎焊界面化合物生长的影响 Ag含量对Cu-Sn钎焊界面化合物形成的影响 界面上形成共晶组织 Ag-Cu接触反应钎焊的原理 不锈钢接触反应钎焊的原理 250℃钎焊 在钎料中加入不与母材也不与钎料形成化合物的组分 在钎料中加入与钎料而不与母材形成化合物的组分 铅即不与锡也不与铜形成金属间化合物,相当于稀释了锡的含量 12 化合物层厚度δ, μm250 Pb wt% 0 20 40 60 80 100 0 4 8 12 0 4 8 5s 10s 8s 20s 250℃ 300℃ 5s 液体的表面张力与温度的关系 随着温度的升高,液体的表面张力减小,提高了润湿性 温度升高,固液反应增强,界面张力减小 温度升高过度,钎料铺展性太强,会造成钎料流失 钎剂去除了母材表面的氧化膜 钎剂使钎料的表面张力减小 使固液界面张力回复(相对于钎料-氧化膜界面) 母材-钎剂的界面张力大于氧化膜-钎剂的界面张力 表面张力σ,10-3N/m XPb Sn/Pb钎料的表面张力 Sn/Pb钎料与氯化锌的界面张力 300 600 500 400 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 SnCl2 NH4Cl 表面张力σ,10-3N/m 300 600 500 400 0 0.2 0.4 0.6 含量 在氯化锌钎剂中加入氯化铵后,钎料与钎剂的界面张力大幅度下降,可以有效地提高其润湿性。而加入氯化亚锡后,界面张力的改变非常小。 表面粗糙槽痕的毛细作用可以促使钎料铺展 Ag-20Pd-5Mn钎料在不锈钢上的铺展面积受表面处理状态的影响。表面粗糙造成的微细槽成为许多的毛细管,促进了钎料的铺展。如果母材在钎料中的溶解速度很快,则表面粗糙的影响作用将降低。 铺展面积S, cm2 时间t, min 0

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