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7.1波峰焊接原理及分类
波峰焊接技术 波峰焊接（Wave Soldering）技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，适合波峰焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外型晶体管SOT（Small Outline Transistor）以及较小的小外廓型封装SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成为应用最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法，这种方法适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。 7.1 波峰焊接原理及分类 7.1.1 热浸焊 波峰焊技术是由早期的热浸焊接（Hot Dip Soldering）技术发展而来。 热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。如图所示，PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中，停留一定时间，然后再离开焊料缸，进行适当冷却。有时焊料缸还作上下运动。 视频 7.1.2 波峰焊接原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。图是波峰焊机的焊锡槽示意图。 现在，波峰焊设备已经国产化，波峰焊成为应用最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法。这种方法适宜成批、大量地焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素，如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，在波峰焊机上均能得到比较完善的控制。图是波峰焊机的外观图。 传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如图所示，包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。
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