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八、工艺流程
多丝电镀一般都与铅淬火组成连续作业线,各厂的工艺流程大同小异,现介绍其中一种
放线铅接触槽加热段铅淬火槽盐酸化学酸洗冷水洗电解碱洗热水洗(回收槽)冷水洗钝化槽热水洗烘干收线。
(1)铅淬火的加热方式有明火加热、马弗炉加热、电接触直接加热等,上述工艺流程槽400—4500C,作为钢丝加热无火花接触导电的一个电;铅淬火槽作为钢丝等温淬火的冷却介质并作为钢丝加热的另一个电极;在Ac3或Acm线的温度以上,使奥氏体
(2)氰化镀槽排除有害气体的方法,国内多用槽边抽风。据考察,发达国家多用全封闭SODETAL公
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司有3条氰化电镀作业线,在现场只有两个工人,一人管放线,另一人管收线,工艺过程控制都在计算机房内进行,所以工人操作很安全。
(3)钝化,属于镀后处理。一般所用钝化液的主要成分为KzCrzO,,钢丝浸入钝化液后,钝化膜的形成包括了一系列的氧化还原反应,因此钝化膜的组成十分复杂,难以用分子式表示,一般简略表示为:XCr203·YrO3·ZH2O 。
第五节热扩散法电镀黄铜
热扩散法电镀黄铜工艺是在钢丝表面先后镀上铜、锌两种单金属层后,再将钢丝加热到
一、焦磷酸盐预镶铜
焦磷酸盐镀铜的主要特点是镀液比较稳定,易于控制,电流效率高,均镀能力和深镀能(打底)。
(1)电镀反应原理
镀液以焦磷酸钾为主络合剂,主要成分为焦磷酸铜、焦磷酸钾、柠檬酸铵、硝酸盐、氨三PH=7—10时,焦磷酸钾与铜离子生成中等稳定的络合物,络合反应
Cu2P207+3K4P207→2K6[Cu(P207)2] (6--61)
Cu2++2K4P207→K6[Cu(P207)2]+2K+ (6--62)
电镀时的电极反应如下:
a.在阴极上
[Cu(P207)2]6-+2e—→ Cu+P2074-
2H++2e—→H2↑
b.在阳极上
Cu+2P2O7一2e-→[Cu(P2O7)2]6-
40H一一4e-2H2O+02↑
(2)镀液的配制焦磷酸盐预,镀液配方及工艺规范见表6—10镀液配方各异,但主盐焦磷酸铜与主络合剂焦磷酸钾的含量有着内在联系。根据(6—62)式,Cu2+的分子量为635,K4P207的分子量为330,两者的络合比为635:2× 330=1:104,超过络合量的焦磷酸钾呈游离状态。游离焦磷酸钾的存在,对于促使阳极溶解、增加, 控
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制游离氰化物;在焦磷酸盐镀铜中,习惯上总磷酸根与金属铜之比,P2074-/Cu2+。
6—10
成分及工艺规范 配方种类 1 2 3 焦磷酸铜Cu2P207 g/L 60~70 50~90 70~80 焦磷酸钾K4P2O7 g/L 350~400 230~380 260~320 柠檬酸铵(NH4)3C6H5O7 g/L 25~30 硝酸盐NO-3 g/L 5~10 氨NH3 g/L 1~3 ~1 PH值 8~9 8.0~8.8 8.6~9.O 温度 ℃ ~45 40~50 45~55 阴极电流密度 A/d㎡ 5~7 5~10 5~12
举例:欲配制1000L焦磷酸铜镀液,要求含Cu+30g/L,P2O7/Cu+=6.5,需投入多Cu2P2O7和K4P2O7
K4P2O7 1000× 370×10-3=370kg
焦磷酸铜镀液的具体配制方法如下:
a.将计量的K4P2O7用脱盐水溶解至规定体积的80%左右,(水要事先加热至约50℃) b.将计量的Cu2P207,用少量脱盐水调成糊状;
c.再将糊状的Cu2P207在搅拌下慢慢加入K4P2O7,溶液,之后不断搅拌使Cu2P207,完
d.将计量的辅助络合剂(如柠檬酸铵)用水溶解后加入配液槽;如需添加硝酸铵、氨水,
e.用脱盐水稀释到规定容积,然后PH值。若PH值太高,用稀释后的焦磷酸、柠檬(若含有硝酸盐的镀液也可用适量的HNO;若PH值太低,用稀释后的KOH溶液
f.静置沉淀8小时后过滤;试镀前电解数小时。
(3)镀液成分及工艺条件对电镀质量的影响
a.焦磷酸铜、焦磷酸钾
焦磷酸铜是镀液中的主盐,其含量高,工作电流密度范围大,可以达到较快的沉积速,镀液的分散能力和覆盖能力较好,会使阴极电流密度范围狭小,镀层烧焦。
焦磷酸钾是镀液中的主
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