7-4热敏电阻概要.pptVIP

§7－4 热敏电阻 热敏电阻（实物图片）是一种半导体材料制成的敏感元件，其主要特点如下。 ①灵敏度高。通常温度变化 1 ℃ 阻值变化约 1% ～ 6%,电阻温度系数绝对值比一般金属电阻大 10 ～ 100 倍； ②体积小。珠形热敏电阻探头的最小尺寸达 0.2 mm，能测量热电偶和其它温度计无法测量的空隙、腔体、内孔等处的温度。如人体血管内温度等； ③使用方便。热敏电阻阻值范围在 (101 ～ 106 Ω) (与课本数据不同)之间可任意挑选，热惯性小，而且不像热电偶需要冷端补偿，不必考虑线路引线电阻和接线方式，容易实现远距离测量，功耗小。 热敏电阻的主要缺点是其阻值与温度变化呈非线性关系。元件稳定性和互换性较差。 一、热敏电阻的结构与材料 ㈠结构（实例图片） 热敏电阻主要由热敏探头1、引线2、壳体3等构成，如图7-17所示。 热敏电阻一般做成二端器件，但也有做成三端或四端器件的。二端或三端器件为直热式，即热敏电阻直接由连接的电路中获得功率。四端器件则是旁热式的。 根据不同的使用要求，可以把热敏电阻做成不同的形状和结构，其典型结构如图7-18所示。 在图7-18中，(a)圆片型；(b)薄膜型；(c)杆型；(d)管型；(e)平板型；(f)珠型；(g)扁圆型；(h)垫圈型；(i)杆型(金属帽引出)。 从电阻体的形状来说，有片形（包括垫圈形）、杆型（包括管形）、珠形、线形、薄膜形等，其特点如下。 片形：通过粉末压制、烧结成形，适于大批生产。由于体积大，功率也较大。在圆片形热敏电阻器中心留一个圆孔，便成为垫圈形，它便于用螺丝固定散热片，因此功率可以更大，也便于把多个元件进行串、并联。 杆形：用挤压工艺可做成杆形或管形，杆形比片形容易制成高阻值元件。管形内部加电极又易于得到低阻值，因此，其阻值调整方便，阻值范围广。 线形：由在金属管的中心（管的中心有一金属丝）灌注已烧结好的粉状热敏材料后拉伸而成。适于缠绕、贴附在物体上作温度控制或报警用。 珠形：在两根丝间滴上糊状热敏材料的小珠后烧结而成，铂丝作为电极一般用玻璃壳或金属壳密封。其特点是热惰性小、稳定性好，但使用功率小。 薄膜形：用溅射法或真空蒸镀成形。其热容量和时间常数很小，一般可作红外探测器和流量检测。 ㈡材料 最常见的热敏电阻器是用金属氧化物半导体材料制成。将各种氧化物在不同条件下烧成半导体陶瓷，以获得热敏特性。 以 Mn3O4、CuO、NiO、Co3O4、Fe2O3、TiO2、MgO、V2O5、ZnO 等两种或两种以上的材料进行混合、成形、烧结，可制成具有负温度系数的热敏电阻，其电阻率(ρ)和材料常数（B）随制备材料的成分比例、烧结温度、烧结气氛和结构状态不同而变化。 二、基本参数 ㈠标称电阻值 R25(Ω) 标称电阻 R25（Ω）是热敏电阻在 25 ℃ 时的阻值。标称阻值大小由热敏电阻材料和几何尺寸决定。如果环境温度 t 不是(25±0.2)℃而在 25℃～27℃之间，则可按下式换算成 25 ℃ 时的阻值。 式中 R25——温度为 25 ℃时的阻值； Rt——温度为 t ℃时的实际电阻值； α25——被测热电阻在 25 ℃时的电阻温度系数。 ㈡材料常数B(K) 材料常数 B是描述热敏材料物理特性的一个常数，其大小取决于热敏阻材料的激活能 △E，且 B＝△E/2k，k 为波尔兹曼常数。一般 B 越大，则阻值越大，灵敏度越高。在工作温度范围内，B 值并不是一个严格的常数，它随着温度升高略有增加。 ㈢电阻温度系数 αt(%/0C) 电阻温度系数是指热敏电阻的温度变化 1 ℃时其阻值变化率与其值之比，即 (7-27) 式中 αt 和 RT 是与温度 T(K)相对应的电阻温度系数和阻值。αt 决定热敏电阻在全部工作范围内的温度灵敏度。一般说来，电阻率越大，电阻温度系数也就越大。 ㈣时间常数τ(s) 时间常数定义为热容量 C 与耗散系数 H 之比，即 τ＝C/H (7-28) 其数值等于热敏电阻在零功率测量状态下，当环境温度突变时热敏电阻随温度变化量从起始到最终变量的 63.2 %所需的时间.时间常数表征热敏电阻加热或冷却的速度。 ㈤耗散系数H(mW/0C