电子产品设计_复习题.docVIP

电子产品设计复习一、名称解释 1、SMT——表面安装技术MCM——多芯片组件SMC——表面安装元件SMD表面安装器件DIP——双列直插式、THT——穿孔插入式印制电路板组装、HIC——厚／薄膜混合微电子技术、MCM——多芯片组件、MSI——中规模集成电路、SSI——小规模集成电路、LSI——大规模集成电路、VLSI—超大规模集成电路、COB——芯片直接组装到印制电路板技术、MCM——多芯片组件技术、SOS——硅芯片-硅基板组装技术、WSI——大圆片级集成组装技术、TAB——载带自动焊接技术、EMC——电子设备的电磁兼容性、NEMP——强电磁脉冲干扰是指核电磁脉冲、HEMP——高空核电磁脉冲、HPM——非核高能微波电磁脉冲、ESD——静电放电、EMI——电磁干扰、EMS——电磁敏感度、LEMP——雷电电磁脉冲、TCM——导热模块、LCM——液冷模块、LCS——液冷基板、MTTF——到达故障前的平均时间 MTBF——故障间的平均时间 二、答题、电子组装电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电子产品的技术过程。 、电子组装工艺电子组装工艺是电子产品的制造工艺，涉及电子产品设计、研制、元器件筛选、装配、焊接、调试、试验、检验、包装等各个方面的工艺过程。就电子整机产品而言，还涉及制造工艺的技术手段和操作技能，以及生产过程中的质量控制和工艺管理。 、电子组装的研究内容电子组装是一门将成熟电路转变为电子产品的工程科学，其主要研究内容（1）电路划分与组装总体设计（2）元器件选型和老化筛选（3）互连与基板技术（4）热设计（5）防护技术（6）组装连接技术（7）测试与维修（8）机械支持和保护、电子组装分类如何？ 可分为两个范畴：一类是传统的常规电子组装，另一类是新一代电子组装，它的特点是产品的小型化、高性能、高速度、高可靠性、低成本，其代表技术为等。 、电子组装的发展如何？ 随着电子技术的发展，电子器件出现了电子管（分立走线和手工焊接技术）、晶体管（单面印制板平行布线和手工焊接技术）、集成电路（双面或多面印制板、波峰焊和厚／薄膜混合集成电路技术）、大规模／超大规模集成电路的典型时代（细线多层印制电路板、再流焊、表面安装技术和多芯片组件技术），电子组装技术也在不断地演变与发展。 电子产品追求的目标始终是高性能、小型化、高可靠、低成本。新一代电子组装的特色可概括为多引脚、细间距、高组装互连密度、高速度、高可靠、低成本、体积小、重量轻。 电子组装的分级电子组装一般可分为以下几个组装级或组装层次：芯片级组装、元器件级组装、部件级组装、印制底板级组装、分机级组装、机柜级组装、系统级组装。电子组装可分为穿孔插入式组装（THT）和表面安装两大类。 互连与连接技术任何两个分立接点之间的电气连通称为互连紧邻两点（或多点）间的电气连通称为连接。 印制电路可分为刚性印制电路板和挠性印制电路板，连接分类主要分为可拆连接和永久性连接两大类。 电路划分原则自上而下设计，电路按组装层次划分；每块插件、组件的功能尽可能完整，外接互连线尽量少； 合理分配功耗；元器件数量安排适当；将要求速度快的电路尽可能高密度组装在一起；易互相干扰的电路尽可能分开安装，若必须放在一起，则需采取屏蔽隔离措施；模块化，标准化。 阿累尼乌斯定律元器件的寿命与温度有密切关系，温度每升高10℃，化学反应速度加快1倍，亦即寿命减少一半，温度如超过元器件或介质基板的承受极限，就会发生热击穿或其他永久性损坏 14、在电子组装设计中观念必须牢固地树立“产品的固有可靠性是设计出来的”的观念。组装密度组装密度可定义为元器件面积之和与基板面积之比，对单层印制板和单层厚膜基板，其元器件面积之和约为基板面积的25%～35% （考虑留走线通道）；对多层印制板，其元器件面积之和约为基板面积的40%～60%。 引脚的中心距除非特殊规定，引脚的中心距应为2 . 54mm 的整数倍 17、如何考虑产品的成本物美价廉是一般产品的设计原则。成本的高低与电路划分、组装工艺的选择、元器件的选用、环境要求、性能指标、结构设计及产品的产量等因素密切相关，必须统筹考虑，选取最佳方案。 焊点的质量焊点的质量是电子产品可靠性的一项重要的技术关键电子设备的特点（1）设备组成较复杂，组装密度大（2）设备使用范围广，工作环境条件复杂（3）设备可靠性要求高、寿命长（4）设备要求精度高、多功能和自动化 可靠性的含义可靠性是指包括电子设备或元器件的电子产品在规定的条件下和规定的时间内，很好地完成规定功能的能力。 可靠性分类电子产品的可靠性可分为固有可靠性、使用可靠性、环境适应性。 可靠性与质量的关系通常所说的产品质量好，包含两个意