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SMT钢网通用开口规范 1，无铅锡膏开口规范： CHIP元件 元件名称 开孔形状 内距 开孔PAD 0402 S16时，S=16 16S18时，1：1 18S时，S=18 W1：1，L20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28 0603 S28时S=28 28S34，S 1：1 S34时，S=34 宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil. 0805 S38时S=38 38S44，S 1：1 S44时，S=44 宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil. 1206及以上 当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil. 宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil. 二极管 0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil. 宽度1：1，长加4-6mil 1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil. 宽度1：1，长加6-8mil 三极管 当S40时，PAD两边外移至40mil. 焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil. 高电容 内距各内切4mil 宽度1：1开，长度外加6-8mil. 电晶体 固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理. 引脚可外括4-6mil. 单排连接器 引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil. 固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil. 四脚晶振类 长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角. 五脚IC 三只脚宽度按IC pitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil. 大电感 内距各内切4-6mil 宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板. 0402 排阻 排容 Pitch值为0.5mm, 内距保持到18-20mil. 脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一. 0603 排阻 排容 Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil. 脚宽度16mil, 长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一. SW开关 内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil. 如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil. 0.4pitch 15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil. 开金手指状 内切2mil 0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状. 内切2mil 0.65pitch 25.6mil 宽度开12-13mil,长度可外扩6-10mil.开金手指状. 内切2mil 0.8pitch 31.5mil 宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil. 内切2mil 1.0pitch 39.37mil 宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil. 内切2mil 1.27pitch 50mil 宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil. 内切2mil QFP 0.4pitch 15.7mil 宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩. 0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil. 0.65pitch 25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil. QFN 0.4pitch 15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil. 0.5pitch 19.7mil 宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil. 0.65pitch 25.6mil 宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil. BGA 0.4pitch 15.7mil 直径开8.8mil. 0.5pitch 19.7mil 直径开12mil. 0.8pitch 32mil 直径外二圈做17mil，其餘做15mil 1.0picth 40mil 直径外三圈做22mil，其餘做20mil 1.27picth 50mil 直径外三圈做2