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晶界与相界学习指导书
* * 无机材料科学基础-固体表面与界面 合肥学院 化学与材料工程系 无机材料中的晶界与相界 1、晶界结构与分类 2、相界结构与分类 3、多晶体的晶界结构 4、无机材料相界面的润湿与粘附 5、吸附与表面改性 我们为什么药研究无机材料中的晶界与相界? 无机非金属材料—— 由形状不规则和取向不同的晶粒构成的多晶体 多晶体的性质不仅由晶粒内部结构和他们的缺陷结构所决定,而且还与晶界结构、数量等因素有关! 例:晶粒越大,晶界所占体积越小 晶粒越小,晶界所占体积越大 晶界:同种材料相同结构的两个晶粒(取向不同)之间的边界 相界:结构不同的两种材料或结构相同而点阵参数不同的两块晶体交界面 一、晶界结构与分类 一、晶界 1、 定义:取向不同晶体之间的界面。 2、晶界上的特性:晶界结构疏松,在多晶体中晶界是原子快速扩散的通道,并容易引起杂质原子偏聚。晶界上有许多空位、位错和键变形等缺陷使之处于应力畸变状态,故能量较高,使晶界成为固态相变时优先成核区域。 小角度晶界又可以分为: 小角度倾转晶界(对称/不对称) 小角度扭转晶界 转动轴与晶界面法向平行 转动轴与晶界面法向垂直 按两个晶粒之间夹角的大小来分: 小角度晶界 θ=2°~ 3° 大角度晶界 θ>15° 扭转晶界 不对称倾斜晶界 对称倾斜晶界 二、相界结构与分类 相界的分类:(根据晶界两边原子排列的连贯性来分) 1)、共格相界 2)、半共格相界 3)、非共格相界 “共格”是指界面上的原子同时位于两相晶格的节点上,即两相 的晶格是彼此衔接的,界面上的原子为两者共有。形成共格相 界必须满足结构和大小一致的原则,即两个晶粒在界面处相互 吻合的晶面应该具有相近的原子排列和原子间距从而使两个晶 粒在界面处保持一定的取向关系。 失配度的定义:δ=(aβ-aα)/aβ aα, aβ——表示相界两侧α相和β相的点阵常数 一般, 当0.05≤ δ ≤0.25时,可形成半共格晶面; 当δ<0.05时,形成共格晶界; 当δ>0.25时,形成非共格晶界 通过烧结形成得到的多晶体绝大多数为非共格晶界 非共格界面示意图 三、多晶体的晶界结构 所谓晶界构型是指多晶体的晶界形状、构造和分布,也称之为多晶体的织构。晶界形状是由晶界处界面张力的相互关系决定的。 (1)固-固-固界面 如果是同一种晶体组成的多晶材料γ1.1=γ1.2,θ1=θ2=120°,此时理想晶粒的形状应是正六边形。在这种情况下,系统的总界面能最小。晶粒小于六边形或大于六边形时,其晶界是弯曲的。 固态晶粒 固态晶粒 γSV γSS (A)热腐蚀角(槽角) ψ γSV ? (B)固-固-液平衡的二面角 γSL γSS γSL 对于固-固-液界面张力平衡关系: 对于固-固-气界面张力平衡关系: (2)固-固-气界面 (3)固-固-液界面 A B C D E (抛光断面) 不同面角值两相分布: 二面角?与润湿关系: γSS/ γSL cos( ? /2) ? 润湿性 相分布 1 1/2 1200 不 孤立液滴 1~ 1/2~ /2 120~600 局部 开始渗透晶界 600 润湿 在晶界渗开 2 1 00 全润湿 浸湿整个材料 四、无机材料相界面的润湿与粘附 其中θ称为润湿角 润湿是固-液界面上的重要行为。 应用:机械的润滑、金属焊接、陶瓷和搪瓷的 坯釉结合、陶瓷与金属的封接等。 定义:固液接触后,体系(固体+液体)吉布斯 自由焓降低时,就称为润湿。 分类:: 附着润湿铺展润湿浸渍润湿 按润湿程度 附着润湿的吉布斯自由焓变化为: ΔG1 =γSL -(γLV +γSV ) 附着功(单位截面积的液-固界面拉开所做的功) W= γLV +γSV - γSL W愈大表示固液界面结合愈牢, 即附着润湿愈强。 固体 液体 (1)、附着润湿
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