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智能卡基础知识培训 软件室 2007年6月6日 概 述 目前，应用于信息处理的卡片主要分为非半导体卡和半导体卡两大类。 非半导体卡主要有磁条卡、条码卡、凸字卡 半导体卡主要是IC卡，分为有触点卡和无触点卡。有触点卡分为存储IC （Intergrated Circuit）卡、逻辑加密卡和带CPU的存储卡（智能卡、CPU卡）；无触点卡主要是射频卡 磁 条 卡 磁条卡的结构主要由塑料卡片和贴在其上的磁条组成，磁条上有三条存储信息的磁道，ISO对此有明确的规范，从卡的尺寸，物理特性，凸印字符等到磁条的尺寸，位置，读写性能以及各磁道的数据格式等。目前使用在金融等多种领域。 优点：成本低 缺点：存储容量低 安全性低 凸 字 卡 优点：制作简单、成本低 缺点：易仿造、安全性差 应用领域：银行、商场、酒店等，用做标识身份、有效期。 条 码 卡 优点：成本低 缺点：易仿造、安全性差 应用领域：商场、书店等。 接触式IC卡 通过和读卡器触点直接接触获取电压并进行通讯。 优点： 存储容量大、安全性高、读写终端设备造价便宜 缺点： 刷卡速度慢 非接触式IC卡 非接触式IC卡又称射频卡 优点： 1. 可靠性高，无机械接触； 2. 操作方便，快捷，使用时没有方 向性； 3. 安全和保密性能好； 4. 可多卡操作，具有快速防冲突机制； 5. 适合多种应用。 缺点：抗干扰能力差 双界面IC卡 双界面CPU卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡。这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM。 卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。 混 合 卡 由两种以上不同类型的卡混合使用，支持多种读写终端，适合有多种要求的场合；这种类型的卡多为过渡型卡。 超级智能卡 在卡上具有MPU和存储器并装有键盘、液晶显示 器和电源，有的卡上还具有指纹识别装置等。 特点：核心和CPU卡类似，主要增加的是外围的 辅助单元，主要用于高端应用。 智能卡起源 1970年，法国人罗兰德·莫瑞诺（Roland Moreno）第一次将可进行编程设置的IC（ Integrated Circuit）芯片放于卡片中，使卡片具有更多的功能。当时他在专利申请书中，对这项发明作了如下阐述：卡片上具有可进行自我保护的存储器。这样就诞生了世界上第一张IC卡。 1976年，法国BULL公司研制了世界第一张由双晶片组成的智能卡。 智能卡名称 自IC卡出现以后，国际上对它有多种叫法。英文名称有“Smart Card”、“IC Card”等；在亚洲特别是港、台地区，则多称为“聪明卡”、“智慧卡”及“智能卡”等；而在国内，人们一般称之为“IC卡”或“智能卡” 智能卡将具有存储、加密及数据处理能力的集成电路芯片镶嵌于塑料基片中，涉及到微电子技术、计算机技术和信息安全技术等，作为一种成熟的高技术产品，智能卡提高了人们生活和工作的现代化程度，已成为一个国家科技发展水平的标志之一。 智能卡定义 什么是智能卡？目前业界人士尚无统一、全面的定义，以下内容综述了常见于各种资料上的智能卡定义。 　　1）外形和信用卡一样，但卡上含有一个符合国际标准化组织（ISO）有关标准的集成电路芯片（IC）。 　　2）由一个或多个集成电路芯片组成，并封装成便于人们携带的卡片；具有暂时或永久性的数据存储能力，其内容可供外部读取或供内部处理、判断；具有逻辑和数学运算处理能力，用于识别和响应外部提供的信息和芯片本身的处理需求。 　　3）IC卡就是集成电路卡。它是一种随着半导体技术的发展和社会对信息安全性等要求的日益提高而应运而生的，具有微处理器及大容量存储器等的集成电路芯片且嵌装于塑料等基片上制成的卡片。它的外形与普通磁卡做成的信用卡十分相似，只是略厚一些。  智能卡规范 国际标准组织（ISO）对IC卡的简单定义如下：一张镶嵌集成电路芯片的信用卡大小的塑胶卡片，并对于IC卡的物理和电器指标以及应用标准做出较详尽的规定（见ISO7816）。 智能卡芯片主要生产厂商 国际智能卡芯片主要生产厂商 欧洲：Philips、Siemens、SGS等； 美国：TI、Catalyst、MOTOROLA、ATMEL等； 日本：NEC、OKI、Toshiba、Hitachi等； 韩国：SAMSUNG等； 国内智能卡芯片主要生产厂商 上海：华虹、华源、贝岭、复旦微电子等； 北京：华大、大唐电信、清华微电子等。 智能卡分类（一） 根据卡中所镶嵌的集成电路不同分