银浆新技术、应用及用量题稿.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * 1 2 3 4 银浆的种类和发展概况 银浆新技术的发展趋势 银浆在国内市场中的用量情况 银浆在国内市场中的用量情况 一、银浆的种类和发展概况 自1948年世界上第一晶体管发明以来，电子技术进入了一个崭新的阶段即微电子技术阶段。整个微电子技术中最基本的重要材料之一就是贵金属电子浆料，又称为厚膜浆料。贵金属电子浆料在电子器件的制造过程中有举足轻重的地位，通常用丝网印刷将贵金属电子浆料均匀地涂布到器件所需要涂布的表面上，经过烘干→烧结（固化）→形成一种致密的膜层，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷复合贵金属，也可以印刷多层贵金属。因此贵金属电子浆料技术是现代电子技术的一个重要组成部分。银浆是电子浆料最重要和需求量最大的一种。银浆通常使用银粉、无机添加物及有机载体等组成。。银浆按使用条件又可分为固化型银浆（≤300℃）和烧结型银浆（≥500℃）。 一、银浆的种类和发展概况 固化型银浆通常是导电相、有机树脂、有机溶剂和添加剂组成，它通过丝网印刷（涂覆）在基板上，经过一定温度固化，溶剂挥发，树脂与基板附着，并且形成一个导电网络，使线路导电固化型银浆制备的主要工艺流程如下： 片状银粉 超细银粉 添加物 配料 轧浆 质检 成品 有机树脂 溶剂 图12.10-2 固化型银浆的制备工艺流程 一、银浆的种类和发展概况 银超细粉末 玻璃粉、氧化物 溶剂 配料 轧浆 质检 成品 有机载体 树脂 图12.10-1 银导体浆料的制备工艺流程 烧结型银浆一般是超细银粉、玻璃粉、添加剂、有机粘合剂调合而成，烧结型银浆制备的主要工艺流程如下： 二、银浆新技术的发展趋势 由于银价的不断攀升，特定材质的限制、纳米技术的应用以及电子产品无铅化的要求，银浆新技术日新月异，朝着低温化、薄层化和无铅化的方向发展。银粉是制备银浆的最重要的基础材料，制备出银粉的各项性能直接影响到所得银浆的各项性能指标，通常制备银浆的银粉主要有片状银粉及超细银粉。制备超细银粉常用的方法有化学还原法、热物理法和热物理化学法等。片状银粉通常是在超细银粉基础上，通过机械加工制备出来的，也有用化学还原法和电解法来制备的。在银浆的配制中要严格控制银粉的纯度、杂质含量和粉体特性（比如：比表面积、密度、粒度、粒度分布和形貌）。 二、银浆新技术的发展趋势 1、银粉的制备技术： ①化学还原法 在水溶液或有机溶剂中，聚乙烯吡咯烷酮（PVP）或聚乙烯醇（PVA）等高分子聚合物的保护下，将银盐进行化学还原，可得到大小和形状可控制的银粉。通过调节高分子聚合物、还原剂、银盐的浓度、反应物的种类以及反应过程，可以控制银粉的大小和形状。如将AgNO3、KAg(CN)2)等银盐，用水合肼、甲酸、三乙醇胺、甲醛、甲酸钠、丙三醇、草酸、维生素C等还原，控制反应条件可得到大小和形状可控制的银粉。 ②热物理法 将银在高温下蒸发，蒸气在惰性气体中冷却，成核和生长，得到银粉 ③热物理化学法 将Ag2CO3在一定温度下分解为Ag2O,再通入H2，把Ag2O还原成银粉。利用类似方法也可得到其它粉末。 二、银浆新技术的发展趋势 银粉的制备技术朝着控制粉末粒度分布、形貌、粒径大小及纳米化技术的方向发展，现国内外在此方面的发展还是有较大的差距，国内外银粉的性能指标如下： 表1 国内企业生产的超细银粉的性能指标 牌号 比表面m2/g 振实密度g/cm3 松装密度g/cm3 平均粒径μm 粒度分布μm D10 D50 D90 FAgH-1 1.5～2.8 2.0～2.5 1.0～1.4 0.18～0.7 / / / SAg-75 3.5～7.0 3.0～3.5 0.8～1.2 0.1～0.2 / / / FAgH-x 1.2～2.5 1.2～4.8 0.7～3.8 0.5～1.0 / / / oocp-03 1.1～1.7 2.5～4.0 / / 0.8 1.2 2.5 oocp-10 0.6～1.1 2.8～4.2 / / 1.0 2.0 4.0 Ag-05 3～4 1.5～3.0 1.0～1.8 0.048 / / / Ag-07 1.5～2.0 2.0～3.0 1.5～2.5 0.5～1.5 / / / Ag-08 0.2～1.0 2.5～4.0 1.5～2.5 1.0～2.0 / / / F-Ag-01 ≥1.3 1.5～2.0 1.12～1.5 ≤0.5 / / / F-Ag-02 ≥1.9 1.2～1.8 0.9～1.5 ≤0.1 / / / F