希捷硬盘检修流程.docVIP

希捷硬盘检修流程 ST的硬盘检修流程： 先用MHDD上电测试，能否找到硬盘信息。可能出现几种情况： 1。找不到盘或找盘不正常。固件有问题。（这个问题我们转到下面再详细讨论） 2。找不到盘，磁头敲盘 。磁头坏，或ROM错了，或电路板错了。 3。认盘。认盘就需要逻辑扫描一次全盘，看看坏道，红绿点情况。能正常认盘，无异常，固件没问题，我们可以做一个“B级自修复”来把坏道添加到P表（坏道不是非常多的情况），如果坏道非常的多就必须做全面自校准（SF）。 4.不通电，表现为马达不转，可能的问题是，板的驱动电路坏了，或板的ROM坏了也是这个情况，换板重新写ROM就OK了，还有就可能是马达坏了，盘就报废了。 一．修坏道（认盘完全正确，没有出错和多余的错误提示） 首先我们分析坏道和红绿点的分布情况，数量多少的情况。 坏道红绿点不多（建议1000个内），分部无规则，无连续规则坏道。我们只须跑一个B级自修复就可以了，一般成功率在80%，可以修好所有坏道。如果修复完毕扫描还有少量坏道无法修复，或还有很多坏道，就需要再做全面自校准。 坏道很多，全盘都有分布，需要做全面自校 有些盘红绿点多，白点也多，要考滤换个相同型号的电路板看看，再扫描，用MHDD的ERASE命令清零一次。如果这样处理如果红绿点还多，可以做B级自修复或直接做全面自校。 下面我们先来详细介绍下B级自修复： B级自修复的好处是可以在不操作固件的情况下，修复坏道，可以修复大量的坏道和红绿点，因为他是把坏道扫描到P表（P表可以放几千到几万个坏道）。他的过程其实也是跑部分自校流程，从03开始跑起，需要的时间也是很长的，一个10代160G 需要10-24小时不等，根据型号，盘的快慢，容量大小，坏道的多少所需要的时间是不相同的。 如何开 B级自修复呢？下面我们来介绍下： 看下图，是在STCOMTOOL软件操作： 估计你的硬盘，电路板和固件，能正确认盘，就可以直接点面板上的“B级自修复”，或在命令框打“N03，，22”命令就可以开始了。台式，7/8/9/10代盘 笔记本2/3/4代都是这样开始。 跑B级的过程和后期处理： 1.跑的过程中，我们可以点面板上的”查看AGE“来查看AGE值，通过AGE我们来判断硬盘工作情况。如图： AGE值的含义： 当AGE=50,表示正确跑完，我们直接可以取下硬盘，上机测试。 当AGE=4F，表示异常跑完，需要查看自校流程来判断（很多时候7代盘跑到4F也是跑完）。我们点“校准记录”： 点后就会出来流程日志，如下图： 没有NO LOG 的就表示正确完成的，如果有NO LOG 表示没跑的流程，我们需要让他重新跑完，如上图标出来的，假设从LOG 59处后面有no log on diSk ,我们可以在命令框直接打命令：N59，，22 回车 再“CTRL+T”执行，让他继续跑没跑完的流程。直到AGE=50或AGE=4F，再次查看流程情况。 2.需要特别提醒的是10代盘，跑到AGE=99的位置，在没修改流程的情况下，他会直接回到T级 T,此时需要我们手动重新从10开始跑，在命令框输入：N10，，22 回车 再“CTRL+T”执行，就开始了。 总结：以上就是跑B级流程，修复坏道加P表，大部分坏道盘可以通过此方法修的很完美。是很常用的方法。 不认盘的硬盘的维修。 不认盘一般三个情况，固件，电路板，磁头。这里只讲固件的问题。砍头另有专讲的。 先我们来讲下固件的问题，最常见的就是盘的磁头定位正常，MHDD测试不认盘，或认盘需要点时间。这个问题我们就需要跑全面的自校准流程（也就是SCANSFLE，简称SF）。也就是要从02流程跑起。下面我们来讲如何开启SF： 1.7/8代盘直接在T级下开自校。（注意：这是7/8代盘，按“CTR+Z”能进到T的情况，如果到不了T，直接到了F级，也必须做F级引导。）下面看图： 开自校先需要写SN，SN不要随便改操作如上图写好SN 后就可以直接启动自校了，直接点面板上的“启动自校准”就可以开跑流程了，或在命令行输入：N02，，22 回车 再按CTEL+T执行就开跑了。 接下来的操作查看AGE值和后期处理就同上面讲到的B级后期处理方法一样。所不同的是AGE=50后，需要在T下回写ATA，VEN两个模块，写完后会自动清SMART，清成功后就可以上机用MHDD测试。 2.9/10代盘，通过F级引导到T级来开SF。 先做F级引导，点面板上的“F级引导”，启动会自动 到T级 ：T 然后输入SN ，点存盘，并写入SN。再点面板上的“启动自校准”。就开始跑了。需要注意的是10代盘跑到AGE=99流程会自动退到T,停止自校，我们需要手动让它跑下一步，在命令框输入N10，，22 回车，再按“CTR+T”执行，会继续开跑。后面的