光伏单晶硅项目可行性报告书_.docVIP

太阳能光伏新能源产业 单晶硅项目可行性报告书  目 录 第一章 项目概况 1 1.1项目名称： 1 1.2建设单位： 1 1.3法人代表： 1 1.4建设地点： 1 1.5建设性质： 1 1.6建设期限： 1 1.7项目建设主要内容： 1 1.8投资估算和资金筹措 2 1.9经济效益（正常年份） 2 1.10编制依据 3 1.11编制原则 4 1.12研究范围 5 1.13承办单位概况 5 1.14结论与建议 6 第二章 项目背景 7 第三章 市场预测 9 3.1 产品方案 9 3.2 市场预测 9 3.3 生产规模 14 3.4 销售预测 14 第四章 原材料、动力供应 14 4.1 主要原材料及来源 14 4.2 燃料、动力消耗量 15 4.3 燃料供应来源与运输方式 15 第五章 建设方案 15 5.1生产工艺和设备 15 5.2建筑工程 18 第六章 公用工程及辅助工程 19 6.1给排水工程 19 6.2供电 20 6.3供热 22 6.4供电 22 第七章 厂址选择和建设条件 23 7.1 厂址所在位置及现状 23 7.2项目建设条件 23 第八章 环境保护 26 8.1厂址环境条件 26 8.2项目建设和生产对环境的影响 26 8.3环境保护措施 27 8.4环境影响评价 28 第九章 工业卫生、劳动安全、消防 28 9.1劳动安全卫生 28 9.2消防 31 第十章 节 能 33 10.1概述 33 10.2动力折标煤 33 10.3节能措施 34 第十一章 企业管理、劳动定员和培训 35 11.1 企业管理 35 11.2 劳动定员来源及培训 35 第十二章 项目施工进度计划 36 12.1 建设工期 36 12.2 项目实施进度安排 36 第十三章 投资估算与资金筹措 37 13.1总投资估算 37 13.2流动资金估算 39 13.3总投资估算 39 13.2资金筹措 39 第十四章 财务评价 39 14.1总成本费用估算 39 14.2经济效益分析 41 第十五章 研究结论与建议 45 15.1 研究结论 45 15.2 建议 46 第一章 总 论 1.1项目概况 项目名称：*****有限公司年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目 新建企业名称：*****有限公司 项目负责人：*** 项目建设地点：***** 1.2项目提出的背景 硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。 现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3～8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3～6英寸。外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。 单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。 高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料，硅纯度要求99.999％。单晶硅太