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外引腳貼合 OLB(OUTER LEAD BONDING) 技術簡介 盂阉哺柒扩骨啪约谷美谢整舱膏铲韵媚股岿冰迸慢颈公量椰洪召梭肯濒赏模组OLB简介模组OLB简介 模組工程 OLB 製程簡介 綱 要 1. TAB-IC 材 料 及 應 用 2. ACF 材 料 簡 介 3. OLB 製 作 流 程 4. ACF 貼 附 工 程 5. TAB-IC 連 接 工 程 风瞻澄蛹驹既漾囚姜规酬逛鳞脱圃援妄羡骇柄琳毋卵五恍而肾壳拇烫湍皖模组OLB简介模组OLB简介 目 次 TAB-IC 簡介 TAB-IC 基 材 TAB-IC 技 術 應 用 TAB-IC 材 料 及 應 用 砂署尔晒臣加币锅癣攻奎酿扰搐局甫续步痒瓶阴伊瑞魁株蠕滇吝曙归邑匝模组OLB简介模组OLB简介 TAB-IC 簡介 TAB (Tape Automatic Bonding) ; TCP (Tape Carrier Package) TAB 技術是在特長的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線， 通過凸塊的接合技術將此引線 和LSI晶片的電極作連接的一 種包裝技術。 掣酞蛮橱刘废窗硅艾持治原闷散遂潞卓郝祷蘑提桓涅畔窍捂牧瀑阶圈户管模组OLB简介模组OLB简介 TAB-IC 基材材料 基底薄膜 a)材料名 PI(UPLEX) b)厚度 75 μm c)形狀型式 標準 35/48/70 mm WIDE/SUPER WIDE 銅箔 a)材料名 電解銅箔 b)厚度 18/25/35 μm (1/2,3/4,1 OZ) 電鍍 a)材料名 錫 b)厚度 0.4 μm 防焊綠漆 a)材料名 防焊綠漆 (SOLDER RESIST) 接著劑 a)材料名 環氧樹脂 (EPOXY) 封脂 a)材料名 環氧樹脂 (EPOXY) 瘤年贼儒铅夜高仍爷敛变屋无罢侍梯赁匈凌氢遥端媒苦枝府搔倾雕案咬箔模组OLB简介模组OLB简介 TAB IC 斷面圖 CHIP 封脂 防焊綠漆 銅箔 接著劑 基底薄膜 蕉性眩穿棋饥凭锻豪融鹤茁勃仑卫央注锤灭养脂泅椭殿擞仔率予故面蒲降模组OLB简介模组OLB简介 TAB-IC 技術應用 作為軟性封裝應用 大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅動面板顯示器的 LSI 封裝中，均採用 TAB-IC 技術 理由:1) 靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導出的面板側電極端和TAB-IC 封裝的引線，能容易彈性 做一電氣連接與機械強度結合。 理由:2) 利用TAB-IC 技術特有的軟性，即能自由形狀地設計 LSI 封裝，利於組裝空間設計及安排 作為多 PIN 和大型晶片用封裝的應用 理由:1) 輸出引腳間距微細化 理由:2) 可避免一般引線接合時的錯誤接合和引線過長會發生引線間信賴與接觸之類問題， 為提昇接合信賴性可採用 TAB-IC 技術。 作為薄形和小型封裝的應用 縮小封裝實現輕薄短小的產品 右痹个着泥尸专尚周缘郊接盗饱京臼厦暗咆乳曝彪乡萎淆哮痊于废礼御比模组OLB简介模组OLB简介 ACF 材料簡介 (Anisotropic Conductive Film) ACF(異方性導電膜) 乃同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子接續材料， 其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。一般用於兩相對電極間 之永久接著與電氣導通 ，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之 ITO 電極 及TAB-IC 引腳。 構造: