第二章工程材料的低温性质-上海交通大学制冷与低温工程研究所.docVIP

低温原理例题 以下低温原理例题摘自王如竹和汪荣顺教授主编的《低温系统》（上海交通大学出版社，2000年12月）。 第二章 工程材料的低温性质 例2.1: 求空气在250K和101.3kPa时的热导率。已知:平均自由程为49nm,空气气体常数为287J/kg-g,绝热指数为1.4,定容比热为716.5J/kg-K。 解: 由于气体压力低于临界压力,因此可由理想气体方程计算空气的密度: 由公式(2.4),分子平均速度为: 由公式(2.3),气体热导率为: 空气在250K时实验测得的热导率为22.27mW/m-K, 理论计算值与之比较相差10%左右。 例2.2: 已知:铜的分子量为63.54g/mol,求铜在80K时的晶格比热。 解: 由表2.2,查得铜的Debye温度为310K, 因此 由表2.1,可查得。因为, 所以80K时铜的晶格比热为: 例2.3: 已知铝原子量为27g/mol, 求铝在20K时比热。 解: 由表2.2, 查得铝的Debye温度为390K, 因此: 故可用公式(2.8)来计算晶格比热。 铝的气体常数R=8.31434/0.027=307.9 J/kg-K, 所以 对导电金属,自由电子对比热也起作用。根据自由电子气的量子理论,电子比热为: 这里a是每个原子的自由电子数;me是电子质量;M是金属摩尔质量;R是金属材料的气体常数;T是绝对温度; h是普朗克常数; N0是阿佛加德罗常数; N/V为单位体积自由电子数; γe是电子比热常数。表2.3给出了几种材料的电子比热常数。 正常温度下,由于γe很小,因而电子比热占总比热的比例很小。在极低温度下,由于电子比热与T成正比，而晶格比热与T3成比例,因而电子比热变得很重要。 例2.4: 求20K下铝的电子比热占总比热的份额。 解: 由表2.3, 铝的电子比热系数γe=50.4 mJ/kg-K2, 20K时电子比热为 由例2.3中求得20K时铝的晶格比热为cv,l=9.708J/kg-K, 因而总比热为: cv=9.708+1.008=10.716 J/kg-K 在20K的低温下, 电子比热占总比热的9.4%。 让我们看看300K时的情况,此时。由表2.1,得,故300K下铝的晶格比热为: 铝在300K时的电子比热为 总比热为 cv=850.1+15.1=865.2 J/Kg-K, 该温度下,电子比热仅占1.7%的份额。 例2.5: 求钽在2.24K时的临界磁场,假定抛物线关系有效。 解: 由表2.5查得,钽的H0=0.0805 T, T0=4.48K。 由公式(2.24),得: 无论是第一类还是第二类超导体,我们发现在不破坏超导性的前提下流经材料的电流有一个上限值。第一类材料遵循Silsbee假定,即当电流流经超导体而在材料表面产生的磁场等于或大于临界磁场时,超导将被破坏。相对于临界磁场的电流称为临界电流。直径为d的长导线,电流I在导线表面产生的磁场,因此临界电流是 (2.25) 公式(2.25)的Hc的单位是A/m ()。第二类超导体的临界电流关系相当复杂,须由实验确定。 例2.6: 求直径为2.9mm的铝导线在0.6K时的临界电流。 解: 首先,须求铝在0.6K时的临界磁场强度。由表2.5得:H0=0.0102T,T0=1.19K 。 由式（2.24）得: 由式(2.25),长导线的临界电流为 第三章 气体液化系统 例3.1 计算液化氮气的理论最小功？初始状态点P1=101.3kPa，T1=300K。 解：从附录F中T－S图上可查到如下物性参数值： h=462kJ/kg h=29kJ/kg S=4.42kJ/kg·K S=0.42kJ/kg·K 则