电镀原理制程教育训练讲解.ppt

IC 電 鍍 原 理 簡 介 目 錄 一、電鍍基本介紹 二、電 鍍 流 程 圖 三、電解去膠槽作用與原理 四、高壓水刀作用與原理 五、蝕刻槽作用與原理 六、預浸槽作用與原理 七、電鍍槽作用與原理 * 八、電鍍後水洗作用與原理 九、中和槽作用與原理 十、超因波作用與原理 十一、熱純水作用與原理 十二、治具剝離槽作用與原理 十三、無鉛電鍍各合金比率電鍍製程比較表 一、電鍍基本介紹 1.電鍍的定義: 電鍍被定義為一種電沉積過程,是利用電極通過電流,使金屬附著於物體表面上.其目的就是改變物體表面之特性或尺寸. 2.電鍍之目的: 電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸.例如賦予金屬光澤美觀;物品的防銹;防止磨耗;提高導電度;潤滑性;強度;耐熱性;耐候性;熱處理之防止滲碳`氮化`尺寸錯誤或磨耗之另件之修補. 3.電鍍的基本構成元素 外部電路,包含有交流電源;整流器;導線;可變電阻;電流計;電壓計等. 再加上陰極(或鍍件);掛具;電鍍液;陽極;鍍槽;加熱器或冷卻器及鍍槽或製程槽 二、電 鍍 流 程 圖 上料 電解去膠 高壓水刀 蝕刻 預浸 電鍍 中和 熱水洗 超音波水洗 烘乾 下料 治具剝離 電鍍後水洗 三、電解去膠槽作用與原理 作用 一、將IC及導線架表面油漬或手污 去除 二、使其導線架的黃膠軟化或去除 原理 一、利用肥皂原理將油污去除 二、利用較高溫度，使導線架與黃 膠部份因膨脹係數不同，造成 空隙產生，再利用通電方式， 讓氣泡將其分離 四、高壓水刀作用與原理 作用 將導線架表面殘留膠削去除 原理 利用高壓壓力把水形成水刀將產品多餘殘留膠削擊打脫落 五、蝕刻槽作用與原理 作用 去除底材金屬表面的氧化層(及微蝕金屬表面)，使其表面粗糙，讓鍍層與底材覆著性較好。 原理 電解式:通電產生氧化還原反應 Fe3++3e→Fe Ni3++3e→Ni 浸泡式:氧化還原反應及酸鹼中和反應 2Fe+3H2O2 → 2Fe3++3H2O+1.5O2 Fe2O3+3H2SO4→ 2Fe3++3H2O+3SO42+ 六、預浸槽作用與原理 作用 一、去除IC導線架的水膜，讓鍍 層容易覆蓋上去。 二、活化鋼帶。 原理 一、利用與電鍍槽相同性質的酸 溶液，讓IC 經過此槽時， 將表面的水膜去除。 二、通電讓鋼帶活化。 七、電鍍槽作用與原理 作用 讓IC導線架表面覆蓋一層錫或錫合 金，保護底材使其不易氧化及增加焊錫 性。 原理 利用通電方式(電子流動)，強制發生氧化還原反應。反應式如下: 鋼帶及IC 導線架(陰極) 鈦籃(陽極) Pure Sn Sn2++2e→Sn Sn → Sn2++2e * 八、電鍍後水洗作用與原理 作用 把產品表面鍍液洗滌乾淨 原理 利用純水將產品表面殘留度易清洗乾淨 九、中和槽作用與原理 作用 將IC表面殘留電鍍的酸中 和及一些有機添加劑去除。 原理 酸鹼中和反應。 * 十、超因波水洗作用與原理 作用 將IC表面晶格縫中殘留的中和或鍍液的藥水雜質洗淨 原理 利用超音波高周波震盪次數及頻率強弱度將晶格縫中的雜質震出清洗 * 十一、超因波水洗作用與原理 作用 將IC表面徹底的水洗乾淨 原理 利用熱純水浸泡洗淨產品表面 十二、治具剝離槽作用與原理 作用 將鋼帶上的錫合金去除 原理 氧化還原反應(與電鍍槽相反) 十三、無鉛電鍍各合金比率電鍍製程比較表 特性 合金種類 融點（℃） 溶液安定性 強度 沾錫性 毒性 成本 形狀結構 錫鬚 總計 Sn98.5/Cu1.5 225 4.0 很好 5.0 非常好 4.5 非常好 5.0 非常好 4.5 非常好 4.5 非常好 4.5 非常好 32.0 Sn96.5/Ag3.5 221 2.0 不好 5.0 非常好 4.0 很好 5.0 非常好 2.5 不好 4.5 非常好 4.5 非常好 27.5 Sn97/Bi3.0 220 3.0 好 2.5 不好 4.5 非常好 1.5 不好 3.0 好 2.0 不好 4.5 非常好 21.0 Pure Tin 232 5.0 非常好 4.0 很好 4.0 很好 5.0 非常好 4.5 非常好 4.5 非常好 4.0 很好 31. Sn90/Pb10 230 5.0 非常好 4.0 很好 5.0 非常好 1.0 不好 5.0 非常好 5.0 非常好 5.0 非常好 30.0