lightbar检验技术【DOC精选】.doc

3.7 Light-bar检验技术 3.7.1 Light-bar简介 Light-bar俗称灯条，为一串LED电路，主要由LED于线路板组成。LED采用串并联方式。Light-bar作为背光光源，其中LED对最终显示特性有着重要影响。LED作为发光器件，它的光学特性为关注重点，而构成中封装胶，晶片的品质对其特性影响尤为明显 图3.7.1 LED构成示意图 作为LED的承载体，根据特性不同可分为软板与硬板。在其上焊接LED，由于线路板是多种不同热膨胀率材料复合而成，它的耐热性能，机械性能应重视，焊接pad处需要镀金处理，镀金质量的处理也关系后期SMT的质量。 图3.7.2 双面板构成示意图 目前背光中采用的LED多为白光LED，白光实际为各种光的均匀混合色调，其发光机制有多种，其中常见的为蓝光芯片+黄色荧光粉的组合，蓝光与黄光的适当比例混合为白光，故封装胶的状态对光学有比较明显的影响 图3.7.3 常见白光LED发光机制 3.7.2 Light-bar品质特性 由于light-bar作为背光光源，它的光学特性与电学特性应重点关注，由于涉及到组装，故相关的机械性能与外观也需要关注。Light-bar光学特性主要为色度与辉度，在生产中考虑到检测设备与实际情况，一般采用组装成背光后判定。目前light-bar采用印刷锡膏回流焊接的方式，焊接固化过程中LED可能发生偏移，这对背光漏光不良有着重要影响。从侧光式结构简图可以看出，当LED位置偏上时，光线就有可能直接外露，形成漏光，对LED偏移量的管控可以从回焊参数与pad尺寸进行改善。 图3.7.2.1 SMT偏移与漏光 外观检验—针对外观与焊接点在10倍放大镜下进行目视检验，检验条件与环境如下： 图3.7.2.2 外观检验方法 Light-bar常见不良如下表： 图3.7.2.3 FPC不良 表3.7.1 SMT不良