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一些容易搞混的芯片封装尺寸
PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP 所有尺寸均以毫米表示 (mm) PLCC（塑料引线芯片载体）
QSOP (SBQ) SOIC (D/DW) Small-outline integrated circuit SOIC 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这 类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。 SOJ是SOIC的“J”型引脚系列。 JEDEC 和EIAJ标准 SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。
通用封装尺寸 SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。 SOP (PS/NS) SSOP (DB/DL)
OT - 5 DCK
SOT - 5 DBV（5/6 引脚）
TSSOP (PW/DGG)
TVSOP (DGV/DBB)
TQFP（薄四方扁平封装）
QFP（四方扁平封装）
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