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第三章 集成运算放大器 在学习本章内容集成运放之前，给大家介绍一下集成电路的相关知识 何谓牛屎？ 其实“牛屎”是一种“封装”形式 在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂 正常的IC都会做封装，因为封装的面像好看，感觉也高档。封装（Packaging）厂在封装的时候就会先做切割再包装，出来的IC通称“颗粒”。如果IC不需要封装，就会直接作切割（Dice Sort），出来的IC通称“裸片”。 那裸片如何将脚位与PCB作连接呢？打线（Bonding）厂就发挥作用了，当打线厂用铝线将裸片与PCB连接在一起之后，必须要有个保护的东西，这个东西就是“胶”打好线，测试好，就得进行”封胶“（进烤箱烘烤1个半钟头左右）出来之后就是大家看到的“牛屎”尽管卖像不好，但是生产过程也花费很多人的心血，所以大家别对“牛屎”有那么大的反感 第三章 集成运算放大器 本章内容：主要介绍集成电路在信号运算 和信号处理方面的应用。 一、集成电路的发展过程 二、集成电路的分类 三、集成运放的结构及特点 特点： 集成电路的封装分类 IC制造过程 芯片封装知识简介 封装考虑的主要因素 芯片面积与封装面积之比尽量接近1:1 基于散热的要求，封装越薄越好 引脚尽量短，引脚间距尽量大 要便于安装 发展历史 上世纪60年代末期到现在，经历了金属圆管壳→扁平陶瓷管壳→双列陶瓷管壳、双列塑封→陶瓷QFP管壳、塑料QFP→陶瓷、塑料LCC→陶瓷PGA管壳的封装，目前正在进入BGA、μBGA、CSP的封装阶段。 芯片封装知识简介 IC制造 图纸设计 实物制造 前工程 后工程 IC封装 引脚插入型 DIP/SIP/ZIP/PGA 表面实装型 SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCM 芯片封装知识简介 芯片封装知识简介 芯片封装知识简介 芯片封装知识简介 芯片封装知识简介 * 在电子技术术语中，有个很俗的名称术语叫——“牛屎”，那么行家说的 “牛屎”是什么呢？ 又关我事？ 低庸赵虎帜惕晃堤晚琢够苞润功昂咙小靛翘腔霄漫劳薄及嚼董拆蛮搔嫉搬初识集成电路初识集成电路 传说中的“牛屎” 斟旨角夜广抢孝飘逊勿斋燕占恨幸滓噪侧溺术花词沛彼啃功炉皖曰茎荡零初识集成电路初识集成电路  1片晶圆可以切割数十颗到数千颗不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是数十颗或是百颗计算，如果是其他消费性的，比如是遥控器，1片上千颗了。 侄现磐狰灭淫疮宏式猪槽土仗检涟膛拆稿妮截唇脊肝托笑允精沽檬颧淡镁初识集成电路初识集成电路 停立阵骚岂岂澳党喉壕祸崇狈味扣唯善萄饥男爷觅囚幸栋峡宅理锗走辞塌初识集成电路初识集成电路 优点：开发周期短封装成本低适用于比较简单的电路 缺点:因为是晶元直接绑定在线路板上,所以底衬可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.受热或者是受冷之后,因为热涨冷缩的原因,底衬可能会接触不良黑胶密封性比起其他方式的封装方式，密封性差很多，可能会受到水，潮湿环境和静电的影响。黑胶封装的胶体有老化的可能黑胶封装的线路板基本没有维修的可能。 除了“牛屎”，你还想到了什么关于集成电路的有趣的俗称么？ 我是“蜈蚣”哥 “牛屎”封装的优缺点 PLAY 惩官授痈艰廉老动栏捕咽敌尊芹彪刻迷默实矣阂氨撕可念或剿崔戒乳焙秆初识集成电路初识集成电路 §3-1 集成电路的简单介绍 一、集成电路的发展过程 科学研究和生产的需要推动着电子技术的发展，而电子器件和电路的改进又带来了科学技术和工业生产水平的进一步提高。迄今，电子器件已经经历了四次重大的变革。 傀楷非记纺妨耘伐蒸贩它囊迫魂甫轮搪涉钡颁贵旬班在墨观柜涨灭歧从脯初识集成电路初识集成电路 1、1904年,电子三极管（真空三极管）为第一次。 真空三极管的发明人,“无线电之父”,Lee?de?Forest  在捎嗡般彝办德聂尼憨叙今蓝翰屎肉输骨裁咬骋伍旬画洁股滑姬婚狄革操初识集成电路初识集成电路 4、1974年，出现了大规模集成电路(LSI (Large Scale Integration ))为第四次。 2、1948年，费来明发明了晶体三极管为第二次。 3、1958年，集成电路(IC（integrated circuit） )为第三次。 （中国65年生产第一块TTL与非门） 大规模集成电路 柄柄冬袋粟由怖胚扇测熊鸭曼寅晨宏掳斡喂搁霞氛底闲磋庙明闷存帽喊用初识集成电路初识集成电路 现在集成电路的规模，正在以平均1～2年翻一番