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《电子生产工艺设计与管理》 教学课件 任务4 PCB表面贴装 任务4 PCB表面贴装 知识与技能目标： 熟悉表面贴装技术员的岗位职责 掌握表面贴装工艺流程 熟悉印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺 SMT线路板检测 《IPC-A-610D》对SMT线路板组装质量检验标准 能够对表面贴装进行工艺流程设计 能够对贴片程序编制 回流焊接曲线设置 主要内容 表面贴装技术员的岗位职责 表面贴装工艺流程 印刷工艺 表面贴装工艺 回流焊接工艺 SMT线路板检测 项目载体1的贴片程序编制、回流焊接曲线设置 表面贴装技术员的岗位职责 根据产品设计文件和样品要求进行贴片生产工艺流程设计 编制和调试锡膏印刷机、自动贴片机、再流焊机等设备的运行程序，并进行日常保养 对来料（锡膏、贴片元件、PCB等）的检验和质量判定 设备调试与操作 贴装质量检验与控制 表面贴装工艺流程 流水线设备组成 锡膏（胶）印刷贴片生产工艺流程 点胶生产工艺流程 流水线设备组成 工艺流程示意 锡膏（胶）印刷贴片生产工艺流程 点胶生产工艺流程 印刷工艺 印刷（以锡膏为例）工艺 自动印刷机的结构与功能 印刷质量 锡膏印刷工艺流程 印刷管理 印刷（以锡膏为例）工艺 自动印刷机的结构与功能 影响印刷质量的四大要素 四大要素之一 ：刮刀 不同种类的刮刀 四大要素之二：模板 模板的构成及分类 锡膏印刷工艺流程（示意） 锡膏印刷工艺流程 印刷机工艺参数调整 设备基本操作 印刷管理 使用后的模板 印 刷 管 理 不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。 装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。 固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。 印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。 如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。 锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌锡膏的时间一般为5分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。 第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的1/2为宜。做到勤观察、勤加次数、少加量。 印刷前先检查基板是否合格。（若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准流入下一道工序） 印 刷 管 理 在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。 印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。 在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住） 用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。 若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。 印刷时锡膏厚薄的控制： （1）刮刀压力 （2）印刷速度 （3）钢网与基板的间距。 每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。 表面贴装工艺 贴片工艺 将元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置 表面贴装工艺 贴片机的基本构成 贴装工艺流程 各工序工时核算 SMT离线编程 贴片工艺不良分析 贴片作业指导书 贴片机的基本构成 定位系统 贴 装 头 片状元器件供给系统--元件送料器 PCB定位系统 微型计算机控制系统和视觉检测系统构成。 定位系统 贴 装 头 元件送料器——FEEDER??? 元器件贴装工艺流程 元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适，是保证贴装质量的三个要素。 SMT离线编程 贴片工艺不良分析 再流焊工艺 再流焊工艺 再流焊原理 再流焊接工艺流程 再流焊主要工作温区 温度曲线设定 再流焊零件组装标准（IPC-A-610D） 再流焊工艺 再流焊原理 再流焊接工艺流程 再流焊主要工作温区 温度曲线设定 回流过程中焊膏常见缺陷： 再流焊接缺陷分析及SMT类不良判断基准 常见缺陷分析1 常见缺陷分析2 SMT电路板的焊接检测 自动光学检测（AOI） ： 印刷机后的焊膏印刷质量检验； 贴装后的贴装质量检验； 再流焊炉后的焊后检验； X光检测和超声波检测 主要用于BGA、CSP以及FLIP、CHIP的焊点检验。 自动外观检查机(AOI) 自动外观检查机(AOI) 实践操作---贴片程序编制、回流焊接曲线设置 以项目载体1 （液晶电视）为例，编制贴片程序、设置回流焊接曲线 编制项目载体2 （手机充电器）的贴片程序、设置其回流焊接曲线 小结 表面贴装工艺流程:印刷与点胶 印刷工艺流程与设备参数设置 元件贴装工艺流程与设备程序编制 回流焊接工