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铜及铜合金板带加工现状与发展(江铜).ppt 75页

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2.2.5热处理 铜及铜合金板带生产中的热处理,主要有中间退火、成品退火、淬火与时效热处理。中间退火的加热制度应保证合金带坯产生再结晶。退火制度选择的主要依据是合金的软化曲线,不同的产品规格退火制度也不相同。 铜合金板带的中间退火、成品退火目前大多数都采取气体保护的光亮退火。炉型有钟罩炉、气垫炉、辊底炉和立式牵引炉等。铜及铜合金退火多是非氧化退火,退火应严格在保护气氛下进行,通常使用氮气保护。为提高退火效果,加入一定量的还原性气体。中间退火采用罩式炉,成品退火采用展开式退火炉。常用立式、钟罩炉和气垫炉。 二、铜及铜合金板带加工技术 淬火时效热处理主要用于可热处理强化铜合金,通过热处理使产品改变其显微组织,获得所要求的特殊性能。随着高强、高导型合金的开发,淬火时效热处理工艺将被更多地应用。高强、高导铜合金一般属于沉淀析出强化型合金,目前国内外普遍采用的典型形变热处理工艺是固溶淬火→冷加工→分级时效→冷加工。通过微合金化技术和多相形变热处理技术的综合利用可实现多相多级强化,从而实现材料的高强高导性和良好的加工特性。 热处理技术的发展趋势:析出强化合金热轧在线固溶处理及随后进行的形变热处理技术、在保护性气氛下进行的连续式光亮退火、张力退火等。 二、铜及铜合金板带加工技术 图12 铜合金带材的退火 二、铜及铜合金板带加工技术 图13 铜合金带材气垫式退火炉 二、铜及铜合金板带加工技术 2.2.6表面处理和精整 铜及铜合金板带材表面处理,是指带材中间产品和成品的表面清洗和钝化。表面清洗可清除带材表面油污和氧化层,表面钝化可有效保证成品表面质量。带材的表面清洗通常采用酸碱洗,表面钝化采用专用钝化剂。 带材生产中的表面处理和精整:包括带材表面的清刷、除油、脱脂、清洗、抛光、干燥、钝化、压光、矫平等,目的是提高产品表面质量和获得良好板型。拉弯矫平技术对获得良好板型、消除残余应力有重要作用。 带材的表面处理和精整有组合形成自动化生产机列,提高带材表面质量和生产效率方向发展。 二、铜及铜合金板带加工技术 图14 带材清洗机列 二、铜及铜合金板带加工技术 图15 铜合金带材清洗机列 二、铜及铜合金板带加工技术 图16 铜合金带材拉弯矫直机列 二、铜及铜合金板带加工技术 3、 铜及铜合金板带产品 3.1、引线框架铜合金带材 主要用于制造集成电路(IC)引线框架,要求具有高强度、高导电、高导热性能及良好的焊接性、耐蚀性、抗氧化性、冲压性、塑封性、刻蚀性、与封装材料良好的匹配性等工艺性能(如表2),而且具有高表面、板型好、性能均一的特点,以满足高速冲压成型、钎焊、塑封的工艺要求,属于高精度、高性能铜合金带材,引线框架用铜合金带材的研制、生产工艺、制造技术,是铜合金板带材加工轧制的最高技术。 三、 铜及铜合金板带产品 近年来IC向LSI和ULSI方向发展,集成密度不断提高,动态存储器DRAM位数和微处理晶体管数激增,芯片在封接组件中所占面积不断增加,要求引线框架向短小轻薄方向发展,促使引线框架用铜合金带材向薄型与异型化、高强度、高导电方向迅速发展,带材厚度的减薄至0.15~0.1mm。 国外(日本)引线框架带材已实现了自动化生产,产品质量和生产效率大幅提高,已形成了70多种的框架合金系列,主要合金系列有Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系,其中C19210、C19400、C70250、C18100合金是目前应用最广泛、生产规模最大的几个合金带材品种。 三、 铜及铜合金板带产品 +20 卷材内径公差mm ±0.5 ±0.1 ±0.05 宽度公差mm ≤0.1 粗糙度μm >300-600 >200-300 18-200 宽度mm ≤5 板型I 0.001 横向公差波动mm ≤1/1000 侧弯 +0.01 +0.005 +0.003 厚度公差mm ≤0.05 宽度挠曲mm >0.5-1.2 >0.3-0.5 0.1-0.3 典型厚度mm ≤0.01 毛刺mm H 1/2H 1/4H 状态 参数 项目 参数 项目 表2 引线框架铜带的规格及精度 三、 铜及铜合金板带产品 图 17铜合金引线框架与带材 三、 铜及铜合金板带产品 三、 铜及铜合金板带产品 3.2、接插件用铜合金带材 用于电联接器接插件的铜合金带材,属于导电弹性材料,广泛用于制造仪器仪表、电子元器件用电联接器接插件,必须具有较好的导电性、优良的精度、良好的成型性能、适宜的可焊性以及较高的机械性能(如:屈服强度、抗应力松弛性能、耐蚀性能、弹性模量等)。良好的电联接器接插元件用铜合金带材要求:抗拉强度≥600MPa,弹性模量≥110GPa,电导率%IACS≥20,应力松弛率%(150度1000h)≤30,B.W弯曲加工性(R/t

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