电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵10第19～20学时实验二SMT贴片机的使用课件.ppt

SMT贴片机的正确使用 实验四 一、实验目的 1．掌握SMT贴片机的安全操作规程。 2．掌握SMT贴片机的使用方法 。 二、实验设备 全自动贴片机Yamaha Y512F 1台 三、实验内容 （一）操作注意事项：1、在开启时手不能伸入 2、紧急时按停止按钮 （二）实验步骤 1、总开关—自检—选级（选操作者10级）—返回原点—点暖机（10min） 2、正常生产：选择基板—选送料器列表 3、装载送料器：先打开安全门—对料—start—贴装后—RESET—关机（切断电源）—头回原点 四、SMT印制板再流焊工艺流程 （一） SMT元器件贴片工艺和贴片机 用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 贴装机是SMT的关键设备。在中等产量的表面安装生产线中，贴片设备的费用约占总投资的50%左右。 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 ⑴ 贴片工序对贴装元器件的要求 元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。 元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。 ⑵ 元器件贴装偏差贴装压力（贴片高度） ① 矩形元器件允许的贴装偏差范围。如下图所示: (a)图的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。(b)图表示元件在贴装时发生横向移位（规定元器件的长度方向为“纵向”），合格的标准是：焊端宽度的3/4以上在焊盘上。(c)图表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠。(d)图表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%。(e)图表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图形。 矩形元件贴装偏差 ② 小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围：允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。 ③ 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范 围：允许有平移 或旋转偏差，但 必须保证引脚宽 度的3/4在焊盘上。 如右图所示。 ④ 四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许的贴装偏差范围：要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。 ⑤ BGA器件允许的贴 装偏差范围：焊球中 心与焊盘中心的最大 偏移量小于焊球半径， 如右图所示。 ⑥ 元器件贴装压力（贴片高度） 元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。 如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。 ⑶ 自动贴片机的主要结构 片状元器件贴装机，又称贴片机。自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。 贴装机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 ⑷ 贴片机的主要指标 贴片机的三个重要指标是: 精度、速度和适应性。 精度：精度是贴装机技术规格中的主要指标之一，包含三项：贴装精度、分辨率、重复精度，三者之间有一定的相关关系。 贴装精度是指元器件贴装后相对于PCB上标准贴装位置的偏移量大小，定量地说，贴装SMC要求精度达到±0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD至少要求精度达到±0.06mm。 分辨率是描述贴装机分辨空间连续点的能力。 (很少用) 重复精度描述贴片头重复返回标定点的能力。双向重复精度定义为“在一系列试验中，从两个方向接近任一给定点时，离开平均值的偏差”。 贴片速度：高速机贴装速度高于0.2s/Chip元件，目前最高贴装速度为0.06s/Chip元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.3~0.6s/Chip元件左右。贴装机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期。指完成一个贴装过程所用的时间，它包括从