电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵12第23～24学时实验三SMT再流焊机的使用课件.ppt

2．炉温的设置步骤 1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的最大速度（这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求）。 2）初次设定炉温。 在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。 4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。 5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。 6）重复4）～5）过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 焊接质量检测___再流焊工艺质量分析 预热不足或过多的回流曲线 焊接质量检测___再流焊工艺质量分析 活性区温度太高或太低 焊接质量检测___再流焊工艺质量分析 回流太多或不够 焊接质量检测___再流焊工艺质量分析 冷却过快或不够 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 （1）虚焊 定义： 焊接后，焊端/引脚 与焊盘之间有时出 现电隔离现象。 特征： 焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。 形成原因： 主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上，PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。 改进措施 严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (2)立碑（Tombstoming) 定义：元件一端翘起的缺陷，此缺陷只 发生 在片式阻容类（只有两个焊端）元件上。 立碑也称吊桥、立片。 特征：元件一端翘起，与焊盘分离。 形成原因： 元件的一焊端比另一端先熔化和润湿，产生的表面张力 把元件拉起。如 果元件两个焊盘大小不同，或印刷的焊膏量不同、或 两端可焊性不同， 都会引起此缺陷，元件越小，越容易产生。 改进措施：从焊盘设计、焊膏印刷方面，尽可能使两面热容量一样， 确保再流焊时两边同时熔化和润湿。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (3)桥连（Solder Short/Bridge) 定义： 相临引脚或焊端焊锡连通的缺陷。 特征： 相临引脚或焊端焊锡连通。 形成原因： 元件贴放偏移超过焊接工艺间距 或焊膏量过多。 改进措施： 减少焊膏量；调整贴放位置。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (4)开路(Open) 定义： 引脚与焊盘没有形成焊锡连接，存在肉 眼可见的明显间隙，多发生在QFP器件、 连接器等多引脚的器件上。又称翘脚。 特征： 引脚或焊球与焊盘焊锡面有间隙。 形成原因： 器件引脚共面性差、或个别焊盘或引脚氧化严重。 改进措施： 对细间距的QFP操作要特别小心，避免造成引脚变形，同时严格控制引脚的共面性；严格控制物料的可焊性。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (5)锡球（Solder Ball) 定义： 分布在焊盘周围的微小锡球缺陷。 （注意：中文中球比珠大，在英文里却 是锡球小而多，锡珠少而大） 特征： 锡球尺寸很小（大多数锡球就是焊粉颗粒）， 数量较多，分布在焊盘周围。 形成原因： 焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。 改进措施： 改进工艺条件，如更频擦网、不使用残留焊膏、控制车间湿度、降低再流焊时的预热速度、减少钢网开口尺寸等。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (6)锡珠（Solder Beading) 定义： 在元件体周围黏附的焊球。 特征： 分布在元件体周围非焊点处，尺寸比较大并 黏附在元件体周围。 形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部间隙元件周围， 如片式电阻、片式电容。再流焊接时，预热过 程的热气使部分焊膏挤到元件体底部，再流时 孤立的焊膏熔化从元件底部“跑出来”，凝结成 焊珠。 改进措施： 改进设计，减少焊膏跑到元件底部的可能；降 低预热升温速率；使用高金属含量的焊膏等。 焊接质量检测___再流焊缺陷分析 (7)不润湿（Non Wetting) 定义： 焊锡未润湿焊盘或可焊端。 特征： 露出的表面没有任何可见的焊料层。 形成原因： 焊盘、引脚可焊性差；助焊剂活性不够；