手机项目开发过程 [2].docxVIP

手机项目开发过程手机项目开发过程涉及到几个工种：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等。下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程，并标识了每个阶段所需要的时间。下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍：一、启动这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范。一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。二、概要设计概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。该阶段需注意以下事项：1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合。3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～40。4) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。三、原理图设计硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天。该阶段需注意以下事项：1) BOM出来后要及时开始备料。2) 器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开长周期无替代料的器件。3) 要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点）。四、ID设计ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估，直到最终确认。如果是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果，因为ID是平面图，容易产生错觉。五、堆叠这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作。这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线。该阶段视其难易程度，一般需要7～10天。另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的要求。六、电路板设计（也叫布线，Layout）一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定。对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线。Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。七、MD设计在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作。详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响。MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模），目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模。费用方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10～20个。该阶段需注意以下事项：1) MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽量找出不合理的地方。2) 手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等部门