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台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会.PDF 35页

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台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 電子元件拆/銲能力認證術科測試題目 認 證 等 級 ?實用級 ?專業級 Practician Class Specialist Class 應試者參考使用。嚴禁畫記! 本試題為術科正式測驗時供應應試者參考之資料 ,應試者不得隨意圖改或註記。 公佈日期:2011年06月01日 使用日期:2011年11月01日起 目 錄 壹、 實施方式…………………………………………………………01 貳、 應試須知…………………………………………………………01 參、 認證時間…………………………………………………………03 肆、 拆銲測試板動態檢驗方法………………………………………04 伍、 認證流程圖………………………………………………………05 陸、 認證流程內容……………………………………………………06 柒、 術科試題說明……………………………………………………10 一、 試題簡介……………………………………………………………10 二、 電路架構方塊圖……………………………………………………10 三、 拆銲成品板電路圖…………………………………………………11 四、 周邊圓孔板電路圖…………………………………………………13 五、 元件佈置圖…………………………………………………………15 六、 電路佈線圖…………………………………………………………17 七、 拆銲成品板供給材料表……………………………………………18 八、 周邊圓孔板供給材料表……………………………………………19 九、 場地設備表…………………………………………………………20 十、 自備工具表…………………………………………………………22 十一、 電路板完成圖……………………………………………………23 捌、 術科認證動作要求………………………………………………26

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