半金属化槽孔的成型加工技术探讨.pdfVIP

Contour ofhalfPTH routingtechnology 半金属化槽／孑L的成型Jj口-r技术探讨。 Code：S-037 Paper 梁飞、孙俊杰 深南电路有限公司518053 作者简介： 梁飞，深南电路工程师 摘要：半面金属化槽／孔在成型加工过程中的毛刺和铜皮翻起问题是PCB机械加工中的一个难点，传 统的改良方法，即更改走刀方向、下刀点以及定位方式很难完全消除这些问题，继而在后续焊接过 程中出现虚焊、桥接短路等问题。本文在对比总结灌锡铣、正反钻、正反铣工艺的同时，提出了机 械加工和化学加工相结合的最优解决方案——带锡铣。 关键词：半金属化槽／孔 带锡铣 Abstract：Itisdimculttoavoid burrin thePCBwithHALFPTH．Thetechnical copper routing cannotbemeet the andlocatemode．While requirements onlybyimprovingpathdirection．startingpoint the burr onthehole／slotwallwouldinduce failureorshortcircuit．The copperremaining welding following articlesummarizessometraditionaltechnicalmethodssuchas stannum，doubleside and filling drilling doubleside toresolve solutioniSoffered． this routing problem，meanwhile，anoptimum hole／slot withstannum Keywords：halfPTHrouting 465 一、前言 1．1背景 所谓半金属化槽／孔，多指在PCB外形线上只留有半个金属化槽／孔的设计，而另一半要在成型 加工时将其铣掉。这种半金属化槽／孔的设计多用于电源板、个人消费品，背板上亦有此类设计，但 是不多见。焊接加工时，有些半金属化槽／孔的侧面作为压接连接的一个配合面，如Fig．1、Fig．2 所示，但多数情况下是做为母板的一个子板，子板的半金属化槽／孔与母板或元器件的引脚焊接到一 起以增强焊接性能。 Fig．1 Fig．2 如果这些半金属化单元内残留有铜丝、毛刺，将导致焊脚不牢、虚焊甚至桥接短路等问题。然 而究竟如何得到断面齐整、光洁、PTH镀层保存完好的半金属化槽／孔着实是PCB成型加工的一个难 题。 目前，对半金属化槽／孔的加工，除了对要求较低的产品采用模具冲型外，业界普遍采用数控铣 切的方式，下面仅就数控铣工艺来分析毛刺、铜皮起翘的产生机理。 1．2毛刺、铜皮起翘的产生机理 一般情况下，数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，板子侧面会产生一个切削力， 在切削力作用下，铣刀将多余的板料铣削下来。在加工半金属化槽／?h时，镀铜层与基材层之间的结 合力、铣刀切削性能、半金属化单元图形的设计特点以及铣切方式等因素都会影响半金属化单元的 成型加工质量