单晶硅线切割技术及切削液的分析研究.pdfVIP

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2017-03-16 发布于广东
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单晶硅线切割技术及切削液的分析研究.pdf

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单晶硅线切割技术及切削液的分析研究.pdf

2005年11月第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议珠海单晶硅线切割技术及切削液的分析研究檀柏梅，牛新环，赵青云，田建来，刘玉岭 (河北工业大学，天津300130) 摘要：本文对单晶硅衬底材料加工中的线切割工艺技术及切割液进行了讨论，分析了线切割工艺技术相对于传统的内径切割工艺的优点以及线切割引入的问题，从理论上给出了解决方案，通过引入化学作用缓解机械作用，改善切割液悬浮性并保持硅片表面物理吸附状态来获得较好的工艺效果，达到降低应力，易清洗。关键词：线切割切割液应力表面活性剂清洗 onwire-—saw and Study slicingtechnology -·‘ 棚 ●1 6 ·_‘ nUldtorsilicon sncing LiuYu—l TanBaimeiNiuXinhuanZhao TianJianlai ing Qingyun (Hebei of UniversityTechnology，Tianjin，300130) and thiS currentwire—saw slicing Abstract：Inarticle，the slicingtechnology and of fluidofsilicon arediscussed．Theadvantagequestion crystalprocess solutionis too． wire—saw are the suggestedtheoretically slicinganalyzed．and ChemicalfunctioniSintroducedtothe fluidto mechanical slicing changeSingle the of functionto themechanical suspension counterpoise function．Byimproving ofsiliconwaferat state fluidand thesurface physicaladsorption slicing keeping wecan the of withlowstressand toclean． get performanceprocess easy