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钢的回复、再结晶与控扎控冷 (2) 亚结构的细化 工艺参数(形变温度T和形变速度?)对εc、εr,都有影响,只是T、?对εr的影响比对εc的影响大。 当T高或者?低时,εcεr,出现非稳态形变,不连续动态再结晶;而当T低或者?高时,εcεr,出现稳态形变,连续动态再结晶。 应力——应变曲线的最大应力值σp(或恒应变应力值)、形变速度?、形变温度T之间符合以下关系: ?=Aσnexp(-Q/RT) 式中A—常数;n—应力指数; Q—形变活化能;R—气体常数;T—绝对温度。 动态再结晶发生时,n为4~6,大多数为6。Q大体等于自扩散激活能。当Q不依赖于应力、温度时,σp (或σs)可用Zener-Hollomon因子Z来表示: Z=?exp(Q/RT)=Aσn 式中Z为温度补偿形变速率因子,可表示?和T的各种组合,是一个使用方便的因子。当形变温度愈低、形变速率?愈大时,Z值变大,即σp 、σs大,动态再结晶开始的形变量εc和动态再结晶完成的形变量εs也变大,也就是说需要一个较大的形变量才能发生再结晶。 再结晶发生的条件 当Z一定时,随着加工程度ε的增大,材料组织发生由动态回复→部分动态再结晶→完全动态再结晶的变化。 当加工程度ε一定时,随着Z的变大,材料组织发生由完全动态再结晶→部分动态再结晶→动态回复的变化。也就是说ε一定时,在某一Z值以上得不到动态再结晶组织,这个Z值就为Z的上临界值Zc。应该指出,Zc值是随加工程度ε而变的,ε愈大Zc愈大,即在较大的Z值下也能产生动态再结晶。因此动态再结晶能否发生,由Z和ε来决定。 试验用钢的热形变奥氏体动态再结晶图 Z参数愈小(即形变温度愈高),则愈易发生动态再结晶,再结晶临界形变量就愈小。 钛和铌具有强烈阻碍动态再结晶的作用。 完全再结晶奥氏体 部分再结晶奥氏体 加工硬化奥氏体 形变温度对10B21钢真应力-真应变曲线的影响 应变速率0.01s-1时的真应力—真应变曲线 10B21钢0.01s-1变形后的显微组织 800℃ 825℃ 850℃ 875℃ 900℃ 950℃ 1000℃ 1050℃ 应变速率对10B21钢真应力-真应变曲线的影响 800℃ 850℃ 875℃ 950℃ 1000℃ 1050℃ 10B21钢和20钢热变形 行为对比和硼的作用 10B21钢 0.01s-1 20钢 0.01s-1 加硼后其应力应变曲线的峰顶和峰谷应变值增大,如875℃时,20钢峰值应变0.21,10B21钢为0.28。相同应变量时,含硼钢比未含硼钢的流变应力大,即硼钢形变抗力大。 变形温度提高,应变值降低。与硼的析出和偏聚量有关。 硼使再结晶温度提高。 合金元素对再结晶行为的影响 微合金碳氮化物的析出将强烈阻止再结晶的发生。 (1)析出物的钉扎机制,因为对于析出物而言,最优先的形核位置是晶界和形变引入的位错,析出的粒子抑制亚晶界迁移,抑制再结晶,析出减少了再结晶的形核位置,延迟了再结晶的发生; (2)溶质原子的拖曳效应,即溶质原子对晶界迁移速度的影响。 这两种机制都能较好地解释析出对再结晶的影响,钉扎的效果占主导地位,加热时未溶的析出物对再结晶发生没有影响,只是对再加热奥氏体长大有影响。 弥散或沉淀粒子平均半径( )和晶粒平均半径( )之间有下列关系(Zener关系): 式中φ ——弥散粒子的体积分数。 可推导出方程: 这些方程表明,因为粒子尺寸很小,所以钉扎作用对晶界迁移有很大影响。 如果平均粒子尺寸相同,体积分数越大,也就是粒子数目越多,则钉扎所起的作用也越大。 此外k0越小,钉扎作用也越有效。MaCb的溶解度Xm较小时,k0较小。因为碳氮化铌或碳氮化钛的溶解度非常小,所以它们的钉扎效果很大。 铁素体的形变与再结晶 铁素体为体心立方(bcc)结构,层错能较高,容易进行位错的攀移和交滑移过程。一般认为铁素体在热加工过程中易于发生动态回复,而且动态回复可以完全和应变硬化平衡,从而在热加工过程中不易发生动态再结晶。 自20世纪70年代以来,已有关于铁素体动态再结晶的大量研究报道。 铁素体动态再结晶机理 (1)晶界凸起机制(连续动态再结晶机制),铁素体动态再结晶是通过动态回复形成亚晶,随着应变的增加,亚晶界连续吸收位错而发生亚晶转动、粗化和亚晶界粗化,亚晶间取向差加大,形成大角度晶界,最终形成新的晶粒。 在小形变时起主导作用;一般发生在形变的开始阶段,例如在应变为0.05以上时起作用。 (2)形核长大机制(不连续动态再结晶机制),在高应变时起主导作用。铁素体动态再结晶是通过原始晶界的迁移,实现形核及长大,来消
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