半导体集成电路串行外设接口测试方法-送审稿.doc

ICS?31.120 L40 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T XXXX—XXXX ????? 半导体集成电路SPI串行外设接口测试方法 Test method for Serial Peripheral Interface 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 （送审稿） ????? XXXX - XX - XX发布 XXXX- XX - XX实施 中华人民共和国工业和信息化部???发布 目??次 前言 III 1　范围 4 2　规范性引用文件 4 3　术语和定义 4 3.1　SPISerial　Peripheral　Interface 4 3.2　SPI 4 4　SPI总线协议 4 5　SPI传输时序 5 6　一般性要求 5 7　直流特性电参数测试 5 7.1　SDO输出高电平电压()和输出低电平电压(VOL) 6 7.1.1　直接测量法（静态法） 6 7.1.1.1　目的 6 7.1.1.2　测试电路说明和要求 6 7.1.1.3　测试顺序 6 7.1.1.4　规定的条件 6 7.1.2　比较验证法（动态法） 6 7.1.2.1　目的 6 7.1.2.2　测试电路说明和要求 6 7.1.2.3　测试顺序 7 7.1.2.4　规定的条件 7 7.2　输入高电平电流和输入低电平电流(IIH和IIL) 7 7.2.1　目的 7 7.2.2　测试电路说明和要求 7 7.2.3　测试顺序 7 7.2.4　规定的条件 7 7.3　输出高电平电流(IOH) 7 7.3.1　目的 8 7.3.2　测试电路说明和要求 8 7.3.3　测试顺序 8 7.3.4　规定的条件 8 7.4　输出低电平电流(IOL) 8 7.4.1　目的 8 7.4.2　测试电路说明和要求 8 7.4.3　测试顺序 8 7.4.4　规定的条件 9 7.5　输入高电平电压(VIH)、输低电平电压(VL) 9 7.5.1　目的 9 7.5.2　测试电路说明和要求 9 7.5.3　测试顺序 9 7.5.4　规定的条件 9 7.6　输出高电阻状态电流（IOZ） 10 7.6.1　目的 10 7.6.2　测试电路说明和要求 10 7.6.3　测试顺序 10 7.6.4　规定的条件 10 7.7　输入输出电容（CIN /COUT） 10 7.7.1　目的 10 7.7.2　测试电路说明和要求 10 7.7.3　测试顺序 11 7.7.4　规定的条件 11 8　交流特性参数测试 11 8.1　输入数据的建立时间和保持时间（Ts和Th） 12 8.1.1　目的 12 8.1.2　测试电路说明和要求 12 8.1.3　测试顺序 12 8.1.4　规定的条件 12 8.2　输出数据的建立时间和保持时间（Tclqv和Tclqx） 13 8.2.1　目的 13 8.2.2　测试电路说明和要求 13 8.2.3　测试顺序 14 8.2.4　规定的条件 14 前??言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国集成电路标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准主要起草单位： 本标准主要起草人： 串行外设接口(SPI)测试方法 范围 本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。 本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性、功能验证。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 16464 半导体器件 集成电路 第1部分：总则 GB/T 12843 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 GB/T 17574 –1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 术语和定义 SPI（Serial Peripheral Interface） 串行外设接口。 SPI总线定义 SPI以主从方式工作，需要至少4根总线。它们分别是SDI(数据输入)、SDO（数据输出）、SCK(时钟)、CS（片选）。 SDI：主设备数据输出，从设备数据输入 SDO：主设备数据输入，从设备数据输出 SCK：时钟信号，由主设备产生 CS：从设备使能信号，由主设备控制 根据SPI总线的定义，具有SPI总线接口的芯片正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种。SPI是一种高速的全