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MSAP综合接入设备 测试模板 2010年09月 一、概述 1、MSAP技术介绍 MSAP技术技术是近年来广泛讨论并应用城域网接入技术之一，是面向传统的TDM业务和宽带IP数据业务接入的汇聚型设备，定位于城域网接入层。设备是基于SDH/MSTP架构，从低端PDH、光转、到高端标准的MSTP多层次接入解决方案能力，将不同性价比的解决方案整合在一个产品平台之上。 功能特性 强大的网管能力 采用基于MSTP技术的MSAP产品，具有SDH丰富的管理开销，可以大大提高接入网的管理能力，带来“提高业务调度灵活性”、“维护效率高”等诸多优点，可以实现网络端对端网管监控。 多业务接入能力 MSAP平台可以提供E1、以太、V.35业务的接入。在一个综合平台上满足大客户各种业务需求。符合“业务融合、网络融合”的趋势。 支持标准的SDH速率上联接口 局端将不再需要使用大量E1线缆 和DDF架，可以大大减少局端配线占用的空间和成本。可以快速开通业务，安装简便。减少了网络层级，大大简化维护工作，也大大减少潜在故障点，提高了网络的稳定性。 多种保护方式 MSAP支持环网保护，上联光口保护，下联光口保护，通道保护等多种保护方式。可以满足多种需求。 2、测试要点 大客户多业务接入能力和运行，包括：TDM,EOS,EOP,无线,OLP,CWDM等多种业务接入； 与现有的上级SDH设备兼容性，及承载现有IP、TDM等业务的能力； 网管能力，包括网管功能的全面性，对远端设备管理的程度，网管界面的友好性等； 业务运行的安全性，多种保护方式对业务及网管通道的保护能力； 产品的特色功能，包括支持交换功能、以太网环路检测、远端设备掉电告警等等； 单套MSAP机框综合接入容量； 与其他厂家的MSAP、MSTP的EOS以太业务互通性； 3、测试设备 MSAP局端板卡（由测试厂家填写） 标准配置（由测试厂家填写） 远端设备（由测试厂家填写） 板卡介绍（由测试厂家填写） MCUD 上联汇聚盘，MSAP的核心部件。每板包括四个stm-4光接口用于上联，32*32vc-4时分交叉矩阵用于网元业务调度，时钟管理模块用于网元时钟管理，网元管理模块用于网元管理。7，8槽位为互为热备份关系，提供1：1板级保护能力 大客户业务接入板卡（由测试厂家填写） 远端设备（由测试厂家填写） 板卡介绍（由测试厂家填写） SDH支路板卡： TBOS4 MSAP800-II等 SDH支路盘。提供4路标准STM-1光接口，光口速率为155M，1路和2路、3路和4路两两光口即可单独使用，又可配置成保护，同时可实现ADM。每口选配1路标准的GFP封装的以太口汇聚到面板或背板以太总线。 提供4个HDLC_DCC通道以太业务可通过背板汇集到ESU板。 TUOS2 MSAP800-II等 SDH支路盘，提供2路标准STM-1光接口，E1容量可从0—63进行调整，具有3*3VC4全交叉能力 PDH接入板卡 TUOM2 MSU240 多业务光支路盘，提供0-8个E1，一个VCG上联，实现EOS转换，标准的GFP封装，支持LCAS协议,远端设备为MSU多业务光端机。 TUOP4 E1容量为16个，远端可接正有公司S系列PDH光端机 TUEP FX-5E1 TUEP支路板提供6路RJ45以太口，每路以太的带宽从占用1路E1至占用16路E1可配。TUEP的6路以太口只支持100M，不支持10M。 TBEP FX-5E1 TBEP支路板提供6路EOP以太方向到背板的以太总线汇聚，即6：1以太汇聚。每路以太的带宽从占用1路E1至占用16路E1可配。 大客户专线业务汇聚板卡（出100M以太口）（由测试厂家填写） 板卡介绍（由测试厂家填写） TBEEN 板卡具有16路E1通道资源，提供16路E1到背板SDH总线的映射。提供1路100M到背板以太总线的汇聚，前面板提供1路以太口，可用于本地以太的接入或测试。最大支持16方向以太转换和1路本地以太到背板以太总线（17:1）的汇聚。 TBFE8 以太标准的电口(背板)到多路E1（VC12）的转换功能板。VC4总线侧提供8路VCG，具有GFP和LCAS功能， 1路WAN口到背板的以太总线，具有8：1的以太交换和汇聚功能。支持VLAN标签。 TBFE 以太标准的电口(背板)到多路E1（VC12）的转换功能板。VC4总线侧提供4路VCG，具有GFP和LCAS功能，提供1个以太电口，1路WAN口到背板的以太总线，具有4：1的以太交换和汇聚功能。支持VLAN标签。 千兆汇聚板卡 （出10